藤田エンジニアリング株式会社 (1770) 日本基準 Yahoo!ファイナンス↗

業種: 建設業
半導体ESGM&ADX
財務プロファイル(全4163社中の相対位置)
B
収益性
業種 68/166位
B
安定性
業種 33/166位
D
成長性
業種 144/164位
C
効率性
業種 78/166位
C
CF健全性
業種 83/166位
売上高
298億円
粗利率
18.3%
営業利益率
8.8%
純利益率
6.2%
ROE
8.9%
ROIC
8.7%
自己資本比率
64.9%
D/Eレシオ
0.02
有利子負債
4億円
ネットキャッシュ
75億円
NC/時価総額
50.6%
運転資本余剰*
-13億円
運転資本余剰/時価総額*
-8.8%
フリーCF
10億円
FCFマージン
3.4%
キャッシュ化率
1.11倍
PBR
0.72倍
EV/EBITDA
2.6倍
PER
8.1倍
想定株価
1621.8円
想定時価総額
149億円

想定株価・想定時価総額は有報記載のPERとEPSから算出した参考値です(リアルタイム株価ではありません)

年度別損益

決算期売上高売上総利益減価償却費営業利益EBITDA経常利益純利益
2026年3月期 298億円 55億円 2億円 26億円 28億円 28億円 18億円
2025年3月期 326億円 58億円 2億円 30億円 32億円 31億円 18億円
2024年3月期 323億円 48億円 2億円 22億円 24億円 23億円 16億円

年度別BS(構造)

決算期総資産流動資産流動負債固定負債自己資本
2026年3月期 318億円 208億円 93億円 19億円 207億円
2025年3月期 303億円 206億円 96億円 17億円 190億円
2024年3月期 332億円 238億円 139億円 16億円 178億円

年度別BS(主要内訳)

決算期現金棚卸資産売上債権有利子負債投資有価証券のれん運転資本余剰
2026年3月期 79億円 14億円 29億円 4億円 70億円 - -13億円
2025年3月期 77億円 10億円 28億円 6億円 58億円 - -19億円
2024年3月期 84億円 10億円 24億円 10億円 54億円 - -54億円

運転資本余剰 = 現金 − 流動負債(独自定義・金融業は対象外)用語集↗

年度別CF

決算期営業CF投資CF財務CFフリーCF
2026年3月期 20億円 -10億円 -8億円 10億円
2025年3月期 11億円 -8億円 -11億円 3億円
2024年3月期 20億円 -11億円 -5億円 9億円

年度別1株データ

想定株価・想定時価総額は有報記載のPERとEPSから算出した参考値です(リアルタイム株価ではありません)

決算期EPSBPS1株配当配当性向1株NCPER想定株価想定時価総額発行済株式自己株式
2026年3月期 200.5円 2248.7円 75.0円 37.4% 820.0円 8.1倍 1621.8円 149億円 10,200,000株 1,015,900株
2025年3月期 195.0円 2069.9円 60.0円 30.8% 773.8円 7.7倍 1495.5円 137億円 10,200,000株 1,028,200株
2024年3月期 173.8円 1941.1円 60.0円 34.5% 809.5円 8.7倍 1513.8円 139億円 11,700,000株 2,540,900株

年度別指標

決算期ROEROAROIC粗利率営業利益率EBITDAマージン純利益率FCFマージン自己資本比率D/Eレシオ
2026年3月期 8.9% 5.8% 8.7% 18.3% 8.8% 9.5% 6.2% 3.4% 64.9% 0.02
2025年3月期 9.4% 5.9% 10.6% 17.9% 9.0% 9.7% 5.5% 0.9% 62.7% 0.03
2024年3月期 8.9% 4.8% 8.1% 15.0% 6.8% 7.4% 4.9% 2.7% 53.5% 0.06

年度別成長率

決算期売上高営業利益純利益売上CAGR(3年)売上CAGR(5年)営業利益CAGR(3年)代表者
2026年3月期 -8.8% -11.3% 2.9% 3.1% 2.5% 14.7% -
2025年3月期 1.2% 35.2% 12.3% 5.6% 2.3% 15.8% 代表取締役社長 藤田実
2024年3月期 18.8% 25.8% 24.7% 7.1% 2.1% 6.7% 代表取締役社長 藤田実

業種比較(建設業、165社中央値)

指標藤田エンジニアリング株式会社業種中央値
ROE8.9%9.7%
ROA5.8%4.6%
営業利益率8.8%6.8%
純利益率6.2%5.0%
自己資本比率64.9%56.1%
売上成長率-8.8%5.0%
PER8.1倍12.0倍
PBR0.72倍1.13倍
EV/EBITDA2.6倍6.8倍
NC/時価総額50.6%11.9%
運転資本余剰/時価総額-8.8%-21.3%
同業他社: 大和ハウス工業株式会社(1925)積水ハウス株式会社(1928)鹿島建設株式会社(1812)株式会社大林組(1802)住友林業株式会社(1911)全166社 →
この銘柄と同業他社3社を比較 →

同業種の企業

建設業で事業規模(想定時価総額)が近い企業
社名想定時価総額売上高
株式会社ビーアールホールディングス (1726) 150億円 408億円
株式会社ナカボーテック (1787) 152億円 149億円
第一カッター興業株式会社 (1716) 146億円 202億円
徳倉建設株式会社 (1892) 152億円 682億円
株式会社協和日成 (1981) 145億円 394億円
株式会社Lib Work (1431) 159億円 160億円
南海辰村建設株式会社 (1850) 136億円 458億円
TANAKEN株式会社 (1450) 132億円 148億円
建設業の企業一覧(全166社)→

AI分析(2026年3月期)

半導体
中期経営計画「Integrity & Initiative」建設事業(産業設備工事、ビル設備工事、環境設備工事)機器販売及び情報システム事業電子部品製造事業人的資本への投資

見通し: 2025年度からの3ヶ年計画で売上高350億円、経常利益30億円を目指す。DX推進、生産体制再構築、事業領域拡大により、建設業界の逆風下でも持続的な成長を目指す。

強み: 企画、施工、保守、管理まで一貫して提供できるワンストップ体制。グループ内の情報・技術連携による継続的なビジネス創造力。

懸念: 建設資材価格の高騰や品薄、サプライチェーンの混乱による調達リスク。半導体市場の循環的な市況変化が電子部品製造事業に影響。

リスク: ①建設事業は公共・民間投資の動向に左右され、景気後退で業績が悪化するリスク。②資材価格高騰や品薄、サプライチェーン混乱による調達リスク。③電子部品製造事業は半導体市場の変動リスク。

AI詳細分析(2026年3月期)

事業概要

E00277は、総合設備工事、機器販売・情報システム、機器メンテナンス、電子部品製造の4つの事業セグメントを展開する企業グループです。建設事業では、ビル設備工事、産業設備工事、環境設備工事などを手掛けており、国内市場を中心に事業を展開しています。機器販売・情報システム事業では、産業用機器や情報通信機器の販売、ソフトウェア開発などを手掛け、顧客のITインフラ構築や業務効率化を支援しています。機器メンテナンス事業では、空調設備などの保守・修理・据付サービスを提供し、設備の安定稼働に貢献しています。電子部品製造事業では、電子部品の製造・加工や装置開発を行っており、技術革新に対応した製品を提供しています。これらの事業を連携させ、企画から施工、保守メンテナンス、受託管理までワンストップでサービスを提供できる体制を構築しています。創業100周年を迎え、多様化・複雑化する社会的ニーズに応えるべく、サステナブルな事業構造の実現を目指しています。

直近決算ハイライト

2026年3月期におけるE00277の業績は、売上高が298億円で前期比8.8%の減少となりました。営業利益は26億円(同11.3%減)、経常利益は28億円(同9.1%減)といずれも減益となりました。一方で、当期純利益は18億円と前期比3.0%の増加に転じました。これは、電子部品製造事業での半導体受託加工及び装置開発の受注減により売上高が13億円(同26.5%減)と大きく落ち込んだこと、建設事業でも一部部門で売上高が減少したことが響いた形です。しかし、機器販売及び情報システム事業は産業用機器販売の堅調さから8.0%増、機器メンテナンス事業も保守・修理受注の堅調さから3.7%増と、一部事業の成長が業績を下支えしました。純資産は196億円(同6.9%増)、総資産は318億円(同5.0%増)と増加しました。営業キャッシュ・フローは20億円と前期比80.6%の大幅増となり、資金繰りは順調であることを示唆しています。株主還元では、1株配当が75円と25.0%増配となりました。

強みと競争優位性

E00277の強みは、建設事業を核としながらも、機器販売・情報システム、機器メンテナンス、電子部品製造といった多角的な事業ポートフォリオを構築している点にあります。これにより、顧客に対して設備の企画から施工、保守メンテナンス、受託管理までワンストップでサービスを提供できる「統合ソリューション提供能力」を有しています。特に、グループ内の情報と技術を結集することで、顧客の製造工程や保守メンテナンス業務の合理化・効率化を支援し、継続的なビジネス創造を推進できる点が競争優位性となります。また、中期経営計画では「価値創造企業へ 挑戦と進化」を基本方針に掲げ、DX推進や生産体制再構築による技術競争力強化、外部リソース活用による事業領域拡大などを図っており、変化への対応力と持続的な成長を目指す姿勢も評価できます。建設事業においては、公共投資や民間設備投資の動向に左右される側面があるものの、新規顧客開拓や施工バランスの注視によりリスク分散を図っています。

リスク要因

E00277の事業運営における主要なリスクとしては、まず建設事業が公共投資及び民間設備投資の動向に大きく影響される点が挙げられます。景気後退による投資縮小は業績に影響を与える可能性があります。また、建設資材の価格高騰や品薄、サプライチェーンの混乱は、調達コストの上昇や納品遅延につながるリスクがあります。取引先の信用リスクも、建設業特有の請負代金が大きい取引形態から、工事代金受領前に取引先が信用不安に陥った場合、業績に影響を及ぼす可能性があります。大規模自然災害や気候変動による人的・物的被害、工事施工における事故や想定外の追加原価発生、電子部品製造事業における半導体市場の循環的な市況変化なども、業績に影響を与える要因となり得ます。さらに、海外事業に伴う法規制改正や政治・経済・社会変動、為替レートの変動リスク、感染症の流行による事業活動制限のリスクも存在します。これらのリスクに対しては、事業バランスの注視、情報連携強化、調達先の分散、安全対策やBCP構築、人的資本への投資、柔軟な経営資源再配分体制の構築など、多岐にわたる対策を講じています。

投資テーマとの関連

E00277の事業は、直接的にAI、半導体、EVといった最先端の投資テーマに深く関わるものではありませんが、間接的な関連性は見られます。建設事業においては、インフラ投資や都市開発、再生可能エネルギー関連施設建設などが、持続可能な社会の実現やエネルギー転換といったテーマと関連があります。機器販売及び情報システム事業においては、企業のDX推進を支援するサービスを提供しており、これはデジタルトランスフォーメーションという広範な投資テーマに貢献するものです。電子部品製造事業は、半導体市場の影響を受けるものの、半導体製造装置の開発や受託加工は、半導体産業全体のサプライチェーンの一端を担っています。また、同社は環境問題への関心の高まりに対応し、サステナブルな事業構造の実現や環境負荷低減に取り組んでおり、ESG投資の観点からも注目される可能性があります。中期経営計画で掲げる「価値創造企業へ 挑戦と進化」という方針は、変化の激しい現代において、企業が持続的に成長していくための重要な要素であり、長期的な視点での投資テーマとなり得ます。

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