エブレン株式会社 (6599) 日本基準 Yahoo!ファイナンス↗

業種: 電気機器
半導体AIIoT5G自動運転
財務プロファイル(全4163社中の相対位置)
B
収益性
業種 74/248位
A
安定性
業種 36/249位
C
成長性
業種 124/247位
C
効率性
業種 127/249位
E
CF健全性
業種 224/249位
売上高
40億円
粗利率
23.1%
営業利益率
13.3%
純利益率
9.1%
ROE
7.1%
ROIC
7.3%
自己資本比率
80.1%
D/Eレシオ
-
有利子負債
-
ネットキャッシュ
21億円
NC/時価総額
38.8%
運転資本余剰*
12億円
運転資本余剰/時価総額*
22.9%
フリーCF
-5億円
FCFマージン
-11.7%
キャッシュ化率
1.57倍
PBR
1.04倍
EV/EBITDA
6.0倍
PER
14.6倍
想定株価
3526.2円
想定時価総額
53億円

想定株価・想定時価総額は有報記載のPERとEPSから算出した参考値です(リアルタイム株価ではありません)

年度別損益

決算期売上高売上総利益減価償却費営業利益EBITDA経常利益純利益
2026年3月期 40億円 9億円 1466万円 5億円 5億円 6億円 4億円
2025年3月期 40億円 9億円 1656万円 5億円 5億円 5億円 3億円
2024年3月期 40億円 9億円 2107万円 5億円 5億円 5億円 3億円

年度別BS(構造)

決算期総資産流動資産流動負債固定負債自己資本
2026年3月期 64億円 41億円 8億円 4億円 51億円
2025年3月期 59億円 46億円 7億円 4億円 48億円
2024年3月期 57億円 44億円 8億円 4億円 45億円

年度別BS(主要内訳)

決算期現金棚卸資産売上債権有利子負債投資有価証券のれん運転資本余剰
2026年3月期 21億円 11億円 6億円 - 1883万円 - 12億円
2025年3月期 26億円 11億円 5億円 - 1428万円 - 19億円
2024年3月期 22億円 12億円 5億円 - 1376万円 - 15億円

運転資本余剰 = 現金 − 流動負債(独自定義・金融業は対象外)用語集↗

年度別CF

決算期営業CF投資CF財務CFフリーCF
2026年3月期 6億円 -10億円 -6036万円 -5億円
2025年3月期 4億円 -348万円 -5734万円 4億円
2024年3月期 5億円 -3446万円 -4081万円 5億円

年度別1株データ

想定株価・想定時価総額は有報記載のPERとEPSから算出した参考値です(リアルタイム株価ではありません)

決算期EPSBPS1株配当配当性向1株NCPER想定株価想定時価総額発行済株式自己株式
2026年3月期 241.5円 3382.5円 48.0円 19.9% 1369.0円 14.6倍 3526.2円 53億円 1,536,000株 27,000株
2025年3月期 207.7円 3171.8円 40.0円 19.3% 1713.8円 11.1倍 2313.8円 35億円 1,536,000株 27,000株
2024年3月期 220.1円 2983.8円 38.0円 17.3% 1489.0円 11.2倍 2469.1円 37億円 1,536,000株 27,000株

年度別指標

決算期ROEROAROIC粗利率営業利益率EBITDAマージン純利益率FCFマージン自己資本比率D/Eレシオ
2026年3月期 7.1% 5.7% 7.3% 23.1% 13.3% 13.7% 9.1% -11.7% 80.1% -
2025年3月期 6.6% 5.3% 6.8% 21.5% 11.5% 11.9% 7.8% 9.4% 81.1% -
2024年3月期 7.4% 5.9% 7.6% 22.9% 12.2% 12.7% 8.3% 11.8% 79.3% -

年度別成長率

決算期売上高営業利益純利益売上CAGR(3年)売上CAGR(5年)営業利益CAGR(3年)代表者
2026年3月期 -0.8% 14.2% 16.3% -2.1% 4.5% -6.8% -
2025年3月期 1.0% -4.4% -5.6% 0.9% 4.8% -4.8% 代表取締役社長 上村正人
2024年3月期 -6.4% -25.9% -22.1% 7.6% - 17.6% 代表取締役社長 上村正人

業種比較(電気機器、248社中央値)

指標エブレン株式会社業種中央値
ROE7.1%6.9%
ROA5.7%4.2%
営業利益率13.3%6.8%
純利益率9.1%5.8%
自己資本比率80.1%61.0%
売上成長率-0.8%4.0%
PER14.6倍15.0倍
PBR1.04倍1.04倍
EV/EBITDA6.0倍6.6倍
NC/時価総額38.8%8.5%
運転資本余剰/時価総額22.9%-3.4%
同業他社: ソニーグループ株式会社(6758)株式会社日立製作所(6501)パナソニックホールディングス株式会社(6752)三菱電機株式会社(6503)キヤノン株式会社(7751)全249社 →
この銘柄と同業他社3社を比較 →

同業種の企業

電気機器で事業規模(想定時価総額)が近い企業
社名想定時価総額売上高
三相電機株式会社 (6518) 54億円 183億円
不二電機工業株式会社 (6654) 55億円 38億円
株式会社アルチザネットワークス (6778) 56億円 27億円
株式会社多摩川ホールディングス (6838) 50億円 56億円
ぷらっとホーム株式会社 (6836) 48億円 13億円
株式会社サンコー (6964) 60億円 183億円
池上通信機株式会社 (6771) 45億円 213億円
株式会社OSGコーポレーション (6757) 43億円 82億円
電気機器の企業一覧(全249社)→

AI分析(2026年3月期)

半導体AIIoT5G
バックプレーン・ボードコンピュータ事業半導体製造装置・FA機器向けユニット供給拡大IoT・AI・5G対応中国子会社活用によるコスト競争力強化

見通し: 半導体市場の拡大予測に加え、AI、IoT、5Gといった成長分野からの受注増が見込まれる。ユニット供給拡大やコア事業強化による売上・利益の伸長が期待される。

強み: 産業用コンピュータの基幹部品であるバックプレーン開発・製造で培った技術力と、顧客ニーズに応じたユニット供給への対応力。

懸念: 半導体業界の動向に左右されやすい点、部材の仕入価格変動や安定供給リスク、技術革新への対応遅れが業績を圧迫する可能性がある。

リスク: 半導体市場の急変による需要減少リスク。部材の入手困難や価格高騰による利益圧迫リスク。技術革新への対応遅れによる競争力低下リスク。

AI詳細分析(2026年3月期)

事業概要

E35555は、産業用電子機器および工業用コンピュータの設計、製造、販売を主力事業として展開しています。特に、産業用コンピュータの基幹部品であるバックプレーンの開発・製造をコアとしつつ、ボードコンピュータの開発設計、システムソリューション提供へと事業領域を拡大しています。主要な製品群は、バックプレーン、サブラック、バスラック、システムラック、コンピュータプラットフォームなど多岐にわたり、これらは通信・放送、医療、交通、半導体製造装置、FA機器、計測装置、セキュリティといった幅広い分野のシステムに組み込まれています。近年では、IoTやAI分野への対応も強化しており、顧客の多様なニーズに応じたカスタム設計・製造サービスを提供することで、高い技術力と信頼を基盤としたビジネスモデルを構築しています。中国には生産・調達・販売拠点を有し、グローバルな事業展開も行っています。2026年3月期においては、売上高は39億9363万5千円となりました。

直近決算ハイライト

E35555の2026年3月期の決算は、売上高が前期比0.8%減の39億9363万5千円となりました。これは、主力である計測・制御分野における設備投資の延期や、電子応用分野での顧客在庫調整の影響を受けたためです。しかし、利益面では大幅な改善が見られました。営業利益は前期比14.2%増の5億3000万円、経常利益は前期比15.8%増の5億5000万円、当期純利益は前期比16.3%増の3億6400万円と、増収増益を達成しました。この利益増の要因としては、仕入れ部材の値上がり分を製品価格に転嫁できたことや、保険解約返戻金の増加などが挙げられます。株主還元としては、1株配当は前期比20.0%増の48円となり、株主への利益還元姿勢も強化しています。営業活動によるキャッシュ・フローは5億7000万円と、前期から大幅に増加しており、本業での資金創出能力が高まっていることが伺えます。

強みと競争優位性

E35555の競争優位性は、長年にわたり培ってきた産業用コンピュータ分野における高度な技術力と、顧客との強固な信頼関係にあります。特に、バックプレーンの新規格への迅速な対応や、自社製プレスフィットマシンを用いた短納期・高品質な製品提供能力は、顧客からの評価を高めています。また、産業用コンピュータを構成するバックプレーンだけでなく、サブラック、シャーシ、システムラック、コンピュータプラットフォームといった、より完成品に近いユニット製品の受託設計・製造能力を拡充している点も強みです。これにより、顧客は開発期間の短縮や経営資源の有効活用が可能となり、E35555への依存度を高める要因となっています。さらに、通信・放送、電力、交通、防衛といった多岐にわたる分野への製品供給実績は、特定の市場変動リスクを分散させるとともに、幅広い顧客ニーズに対応できる技術的懐の深さを示しています。中国子会社の活用によるコスト競争力も、優位性の一つと言えるでしょう。

リスク要因

E35555の事業運営におけるリスクとして、まず半導体市場の動向に左右されやすい点が挙げられます。近年の販売の多くが半導体製造装置関連に偏っており、半導体市場の急激な需要変動や、半導体業界全体の設備投資抑制は、受注減少や在庫増加を招き、業績に悪影響を及ぼす可能性があります。また、電子部品をはじめとする部材の安定的な調達もリスク要因です。部材の需給バランスの偏りや価格高騰が発生した場合、利益圧迫や納期遅延につながる恐れがあります。多品種少量生産かつ短納期対応のための原材料保有は、技術革新の速い半導体業界において、需要予測の難しさからくる在庫リスクや廃棄損失のリスクも内包しています。さらに、設計・製造における外注依存、中国子会社への依存、為替変動、特定顧客(株式会社アバールデータへの販売比率18.6%)への依存度、技術革新による代替技術の出現なども、業績に影響を与える可能性のある要因として認識されています。

投資テーマとの関連

E35555は、AI、5G、IoTといった先端技術分野との関連性が深まっています。半導体市場の動向が事業に影響を与える一方で、AI機能搭載端末の増加やデータセンター投資の継続は、半導体市場全体の拡大を予測させ、同社にとって追い風となる可能性があります。特に、AIやIoTの普及に伴うエッジコンピューティングの重要性の高まりは、産業用コンピュータへの需要を喚起する要因となります。5G通信技術の進化やローカル5Gの展開は、通信インフラ関連の需要を促進し、同社の通信・放送分野における売上増加に寄与する可能性があります。また、CPUの高速化に伴う放熱技術の重要性に着目し、研究開発を進めている点も、将来的な技術競争力強化につながることが期待されます。これらの投資テーマとの親和性の高さは、今後の成長ポテンシャルを示すものと言えるでしょう。

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