住友大阪セメント株式会社 (5232) 日本基準 Yahoo!ファイナンス↗

業種: ガラス・土石製品
半導体自動車部品
財務プロファイル(全4163社中の相対位置)
C
収益性
業種 35/57位
C
安定性
業種 40/57位
B
成長性
業種 18/57位
D
効率性
業種 42/57位
C
CF健全性
業種 28/57位
売上高
2237億円
粗利率
25.3%
営業利益率
6.1%
純利益率
5.0%
ROE
5.7%
ROIC
3.4%
自己資本比率
53.9%
D/Eレシオ
0.44
有利子負債
864億円
ネットキャッシュ
-698億円
NC/時価総額
-57.7%
運転資本余剰*
-698億円
運転資本余剰/時価総額*
-57.6%
フリーCF
60億円
FCFマージン
2.7%
キャッシュ化率
3.08倍
PBR
0.62倍
EV/EBITDA
5.1倍
PER
10.9倍
想定株価
3810.4円
想定時価総額
1210億円

想定株価・想定時価総額は有報記載のPERとEPSから算出した参考値です(リアルタイム株価ではありません)

年度別損益

決算期売上高売上総利益減価償却費営業利益EBITDA経常利益純利益
2026年3月期 2237億円 567億円 236億円 136億円 372億円 144億円 112億円
2025年3月期 2195億円 501億円 226億円 94億円 319億円 94億円 90億円
2024年3月期 2225億円 461億円 217億円 73億円 289億円 85億円 153億円

年度別BS(構造)

決算期総資産流動資産流動負債固定負債自己資本
2026年3月期 3620億円 1037億円 864億円 777億円 1953億円
2025年3月期 3530億円 1041億円 837億円 756億円 1911億円
2024年3月期 3563億円 1092億円 893億円 702億円 1943億円

年度別BS(主要内訳)

決算期現金棚卸資産売上債権有利子負債投資有価証券のれん運転資本余剰
2026年3月期 166億円 330億円 421億円 864億円 437億円 - -698億円
2025年3月期 165億円 348億円 410億円 833億円 394億円 3100万円 -672億円
2024年3月期 187億円 356億円 433億円 795億円 449億円 6300万円 -707億円

運転資本余剰 = 現金 − 流動負債(独自定義・金融業は対象外)用語集↗

年度別CF

決算期営業CF投資CF財務CFフリーCF
2026年3月期 345億円 -286億円 -60億円 60億円
2025年3月期 249億円 -218億円 -53億円 31億円
2024年3月期 437億円 -154億円 -244億円 284億円

年度別1株データ

想定株価・想定時価総額は有報記載のPERとEPSから算出した参考値です(リアルタイム株価ではありません)

決算期EPSBPS1株配当配当性向1株NCPER想定株価想定時価総額発行済株式自己株式
2026年3月期 349.6円 6162.8円 120.0円 34.3% -2198.8円 10.9倍 3810.4円 1210億円 32,068,117株 308,800株
2025年3月期 270.4円 5793.9円 120.0円 44.4% -2021.0円 13.3倍 3595.9円 1189億円 33,237,017株 173,900株
2024年3月期 447.9円 5674.6円 120.0円 26.8% -1775.2円 8.6倍 3851.5円 1321億円 34,329,517株 41,700株

年度別指標

決算期ROEROAROIC粗利率営業利益率EBITDAマージン純利益率FCFマージン自己資本比率D/Eレシオ
2026年3月期 5.7% 3.1% 3.4% 25.3% 6.1% 16.7% 5.0% 2.7% 53.9% 0.44
2025年3月期 4.7% 2.5% 2.4% 22.8% 4.3% 14.5% 4.1% 1.4% 54.1% 0.44
2024年3月期 7.9% 4.3% 1.8% 20.7% 3.3% 13.0% 6.9% 12.8% 54.5% 0.41

年度別成長率

決算期売上高営業利益純利益売上CAGR(3年)売上CAGR(5年)営業利益CAGR(3年)代表者
2026年3月期 1.9% 46.0% 24.5% 3.0% -1.3% - -
2025年3月期 -1.4% 29.0% -41.3% 6.0% -2.2% 10.8% 取締役社長 諸橋央典
2024年3月期 8.7% -15.2% 168.2% -2.4% -2.4% -24.2% 取締役社長 諸橋央典

業種比較(ガラス・土石製品、56社中央値)

指標住友大阪セメント株式会社業種中央値
ROE5.7%6.9%
ROA3.1%4.7%
営業利益率6.1%7.8%
純利益率5.0%6.4%
自己資本比率53.9%65.9%
売上成長率1.9%4.2%
PER10.9倍11.8倍
PBR0.62倍0.87倍
EV/EBITDA5.1倍5.7倍
NC/時価総額-57.7%7.0%
運転資本余剰/時価総額-57.6%-3.8%
同業他社: AGC株式会社(5201)太平洋セメント株式会社(5233)日本板硝子株式会社(5202)TOTO株式会社(5332)日本特殊陶業株式会社(5334)全57社 →
この銘柄と同業他社3社を比較 →

同業種の企業

ガラス・土石製品で事業規模(想定時価総額)が近い企業
社名想定時価総額売上高
ニチハ株式会社 (7943) 1073億円 1437億円
東洋炭素株式会社 (5310) 1011億円 462億円
株式会社ベルテクスコーポレーション (5290) 989億円 465億円
品川リフラ株式会社 (5351) 939億円 1777億円
ノリタケ株式会社 (5331) 870億円 1429億円
黒崎播磨株式会社 (5352) 865億円 1779億円
日本板硝子株式会社 (5202) 680億円 8795億円
ニチアス株式会社 (5393) 1816億円 2519億円
ガラス・土石製品の企業一覧(全57社)→

異常検知フラグ

2022年3月期: 売上3年連続減少

AI分析(2026年3月期)

半導体
SOC Vision 20352026-28年度中期経営計画半導体製造装置向け電子材料CO2資源化(人工石灰石)DX推進

見通し: 2026-28年度中期経営計画では、セメント事業の収益安定化と高機能品事業の利益成長を目指す。CO2資源化等の新規事業も始動し、2028年度ROE9%以上、ROIC6%以上を目標とする。

強み: セメント事業における価格転嫁力と、半導体製造装置向け電子材料事業の成長性が強み。多角化された事業ポートフォリオ。

懸念: セメント国内需要の低迷、人手不足、建設コスト上昇が収益を圧迫するリスク。高機能品事業の販売数量回復の遅れ。

リスク: ①セメント国内需要の減少:公共投資や民間設備投資の動向に左右され、業績に影響。②原材料価格高騰:石炭価格上昇によるコスト増は販売価格転嫁で対応するが、不安定要因。③市場変化:高機能品事業は技術革新や顧客ニーズ変化に迅速な対応が必要。

AI詳細分析(2026年3月期)

事業概要

住友大阪セメント株式会社は、セメント製造・販売を主軸に、鉱産品、建材、光電子、新材料、その他の多角的な事業を展開する企業グループです。セメント事業では、高品質なセメント製品の安定供給に加え、電力販売やリサイクル原燃料の受け入れ処理なども手掛けています。鉱産品事業では、自社鉱山から石灰石や骨材を採掘・販売し、建材事業ではコンクリート構造物の補修・補強材料や関連工事を提供しています。高機能品分野では、光電子事業で光通信部品や計測機器、新材料事業でセラミックス製品やナノ粒子材料などを製造・販売しています。さらに、不動産賃貸や情報処理サービスといった「その他」事業も営み、幅広い産業分野で社会基盤の維持・発展に貢献しています。2026年3月期においては、セメント事業、鉱産品事業、建材事業、光電子事業、新材料事業、その他事業の各セグメントが、それぞれの市場環境や戦略に基づいて事業活動を展開しました。

直近決算ハイライト

2026年3月期の決算は、売上高が前期比1.9%増の2,237億円となり、増収を達成しました。特にセメント事業や新材料事業での売上増加が貢献しました。利益面では、セメント事業における販売価格の値上げなどが奏功し、営業利益は前期比46.0%増の136億円、経常利益は同53.8%増の144億円と大幅な増益を記録しました。親会社株主に帰属する当期純利益も、固定資産の減損損失を特別損失に計上した影響があったものの、同24.5%増の112億円となりました。セグメント別に見ると、セメント事業は国内販売数量の減少を価格転嫁でカバーし、大幅な増益を達成しました。鉱産品事業は採掘コスト増により減益となったものの、売上は微増を維持しました。建材事業は販売数量減少により減収減益となりました。光電子事業は販売数量増加とコスト削減で損益が改善しましたが、営業損失は継続しました。新材料事業は、半導体製造装置向け電子材料の好調により増収増益となりました。

強みと競争優位性

住友大阪セメントの強みは、長年にわたるセメント事業で培われた安定した事業基盤と、石灰石の自社鉱山保有による原材料の安定供給体制です。これにより、価格変動リスクを抑制し、コスト競争力を維持しています。また、セメント事業で培った技術やノウハウを活かし、高機能品分野である光電子事業や新材料事業においても、半導体製造装置用部品や次世代光通信部品など、成長分野へのリソース集中と開発投資を進めています。これにより、多様な市場ニーズに対応し、収益源の多角化を図っています。さらに、DX戦略を推進し、データ基盤整備や業務改革、デジタル人財育成に注力することで、生産性向上やサプライチェーンの最適化を目指しており、将来的な競争力強化に繋がる可能性があります。海外事業への進出も進めており、豪州での事業展開やフィリピンでのセメント事業への出資などを通じて、グローバルな事業基盤の構築も進めています。

リスク要因

同社の事業を取り巻くリスクとして、まずセメント国内需要の減少が挙げられます。公共投資や民間設備投資の動向に左右されるため、これらの投資が急激に減少すると業績に影響を及ぼす可能性があります。また、セメント製造に不可欠な石炭などの原材料価格高騰リスクも存在します。地政学リスクによる供給不安や価格高騰は、製造コスト増加を通じて収益を圧迫する要因となり得ます。高機能品事業においては、技術革新のスピードが速く、市場変化や顧客ニーズの急変に対応できない場合、競争力を失うリスクがあります。さらに、工場操業における自然災害リスクや、サイバー攻撃による情報漏洩リスク、優秀な人材の確保・維持が困難になる人財確保リスクなども潜在的なリスクとして認識されています。CO2排出規制の強化やカーボンニュートラルへの対応遅れも、セメント事業を中心に事業活動への制約やコスト増につながる可能性があります。

投資テーマとの関連

住友大阪セメントは、直接的にAIや半導体といった先端技術分野を主導する企業ではありませんが、その事業活動は複数の重要な投資テーマと間接的ながらも関連があります。特に、新材料事業における半導体製造装置向け電子材料へのリソース集中投入は、半導体産業の成長と密接に結びついています。半導体製造装置の高性能化には、高機能な電子材料が不可欠であり、同社はこの分野でのシェア拡大を目指しています。また、光電子事業における次世代光通信部品の開発は、5Gや将来の6Gといった通信インフラの高度化、そしてデータセンター需要の拡大とも関連が深いです。さらに、脱炭素分野での新規事業開発、具体的には人工石灰石を用いた製品開発や、セメント製造におけるCO2排出削減への取り組みは、カーボンニュートラルという世界的な投資テーマへの貢献を示唆しています。これらの分野への投資は、長期的な成長ポテンシャルを秘めていると考えられます。

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