株式会社SUMCO (3436) 日本基準 Yahoo!ファイナンス↗

業種: 金属製品
半導体AI自動車部品
財務プロファイル(全4163社中の相対位置)
E
収益性
業種 90/94位
D
安定性
業種 72/94位
D
成長性
業種 79/94位
E
効率性
業種 93/94位
D
CF健全性
業種 76/94位
売上高
4097億円
粗利率
13.3%
営業利益率
0.3%
純利益率
-2.9%
ROE
-2.0%
ROIC
0.1%
自己資本比率
51.3%
D/Eレシオ
0.61
有利子負債
3537億円
ネットキャッシュ
-2784億円
NC/時価総額
-
運転資本余剰*
-578億円
運転資本余剰/時価総額*
-
フリーCF
-114億円
FCFマージン
-2.8%
キャッシュ化率
-
PBR
-
EV/EBITDA
-
PER
-
想定株価
-
想定時価総額
-

想定株価・想定時価総額は有報記載のPERとEPSから算出した参考値です(リアルタイム株価ではありません)

年度別損益

決算期売上高売上総利益減価償却費営業利益EBITDA経常利益純利益
2025年12月期 4097億円 545億円 1157億円 13億円 1170億円 -39億円 -118億円
2024年12月期 3966億円 727億円 790億円 369億円 1159億円 375億円 199億円
2023年12月期 4259億円 1083億円 714億円 731億円 1445億円 726億円 639億円

年度別BS(構造)

決算期総資産流動資産流動負債固定負債自己資本
2025年12月期 1.1兆円 4274億円 1331億円 3471億円 5784億円
2024年12月期 1.2兆円 4351億円 1636億円 3518億円 5921億円
2023年12月期 1.1兆円 4738億円 2045億円 2330億円 5722億円

年度別BS(主要内訳)

決算期現金棚卸資産売上債権有利子負債投資有価証券のれん運転資本余剰
2025年12月期 753億円 2506億円 900億円 3537億円 29億円 - -578億円
2024年12月期 957億円 2333億円 925億円 3540億円 25億円 - -680億円
2023年12月期 1564億円 2184億円 829億円 2245億円 20億円 - -482億円

運転資本余剰 = 現金 − 流動負債(独自定義・金融業は対象外)用語集↗

年度別CF

決算期営業CF投資CF財務CFフリーCF
2025年12月期 1000億円 -1114億円 -87億円 -114億円
2024年12月期 696億円 -2479億円 1123億円 -1782億円
2023年12月期 963億円 -2477億円 435億円 -1513億円

年度別1株データ

想定株価・想定時価総額は有報記載のPERとEPSから算出した参考値です(リアルタイム株価ではありません)

決算期EPSBPS1株配当配当性向1株NCPER想定株価想定時価総額発行済株式自己株式
2025年12月期 -33.6円 1653.9円 20.0円 - -795.1円 - - - 350,175,139株 8,100株
2024年12月期 56.8円 1693.2円 21.0円 37.0% -737.6円 20.8倍 1182.8円 4142億円 350,175,139株 8,100株
2023年12月期 182.6円 1636.2円 55.0円 30.1% -194.5円 11.6倍 2114.4円 7404億円 350,175,139株 7,900株

年度別指標

決算期ROEROAROIC粗利率営業利益率EBITDAマージン純利益率FCFマージン自己資本比率D/Eレシオ
2025年12月期 -2.0% -1.0% 0.1% 13.3% 0.3% 28.6% -2.9% -2.8% 51.3% 0.61
2024年12月期 3.4% 1.7% 2.7% 18.3% 9.3% 29.2% 5.0% -44.9% 50.5% 0.60
2023年12月期 11.2% 5.9% 6.4% 25.4% 17.2% 33.9% 15.0% -35.5% 53.3% 0.39

年度別成長率

決算期売上高営業利益純利益売上CAGR(3年)売上CAGR(5年)営業利益CAGR(3年)代表者
2025年12月期 3.3% -96.4% -159.1% -2.4% 7.1% -77.0% 代表取締役 会長兼CEO橋本眞幸
2024年12月期 -6.9% -49.5% -68.9% 5.7% 5.8% -10.5% 代表取締役 会長兼CEO橋本眞幸
2023年12月期 -3.4% -33.4% -9.0% 13.5% 5.5% 24.5% 代表取締役 会長兼CEO橋本眞幸

業種比較(金属製品、93社中央値)

指標株式会社SUMCO業種中央値
ROE-2.0%5.3%
ROA-1.0%3.4%
営業利益率0.3%5.3%
純利益率-2.9%4.1%
自己資本比率51.3%60.5%
売上成長率3.3%1.6%
PER-11.3倍
PBR-0.62倍
EV/EBITDA-5.5倍
NC/時価総額-6.3%
運転資本余剰/時価総額--15.1%
同業他社: 株式会社LIXIL(5938)東洋製罐グループホールディングス株式会社(5901)日本発條株式会社(5991)三和ホールディングス株式会社(5929)リンナイ株式会社(5947)全94社 →
この銘柄と同業他社3社を比較 →

同業種の企業

金属製品で事業規模(想定時価総額)が近い企業
社名想定時価総額売上高
東プレ株式会社 (5975) 1174億円 3788億円
三協立山株式会社 (5932) - 3594億円
リンナイ株式会社 (5947) 5054億円 4704億円
株式会社ジーテクト (5970) 777億円 3334億円
文化シヤッター株式会社 (5930) 1340億円 2363億円
株式会社エイチワン (5989) 332億円 2097億円
株式会社ノーリツ (5943) 916億円 2020億円
三和ホールディングス株式会社 (5929) 7447億円 6607億円
金属製品の企業一覧(全94社)→

AI分析(2025年12月期)

半導体AI
AI向け先端300mmウェーハ200mm以下ウェーハの生産体制再構築高精度化・高付加価値ウェーハ生産性向上(AI活用)CSR・サステナビリティ推進

見通し: 2025年度は、AI向け先端300mmウェーハ需要の拡大と既存工場の高度化により収益改善を見込む。一方、200mm以下のウェーハは生産体制再構築を進め、持続的成長を目指す。

強み: 世界をリードする高い技術力と、大口径から小口径までカバーする幅広い製品展開力。高品質・高精度ウェーハの安定供給体制。

懸念: 半導体市場の二極化による200mm以下の低調な出荷継続。AI向け先端品以外の在庫調整影響。新工場設備投資に伴う減価償却費負担増。

リスク: 半導体市場の需要変動リスク: AI以外の分野での在庫調整や市況悪化は売上・利益を圧迫する。設備投資リスク: 設備投資が過剰となったり、期待通りの品質・歩留まりが得られない場合、損失計上につながる。地政学リスク: 米中摩擦等による関税引き上げや制裁は、サプライチェーンや顧客関係に深刻な影響を与える可能性がある。

AI詳細分析(2025年12月期)

事業概要

当社グループは、半導体デバイスの基板材料となる高品質シリコンウェーハの製造・販売を主軸とする「高純度シリコン事業」を展開する単一セグメント企業です。半導体メーカーがメモリやロジックなどの半導体を製造する際に不可欠な素材を提供しており、その製品はスマートフォン、PC、データセンター、自動車、民生品など、幅広い分野の電子機器に搭載される半導体に使用されています。シリコンウェーハの性能は、最終製品の機能やコストに直結するため、顧客である半導体メーカーからは高度な品質、コスト、納期の要求が寄せられています。当社は、100mmから最新の300mmまでの幅広い口径のポリッシュトウェーハに加え、表面に特殊加工を施したエピタキシャルウェーハなども製造・販売しています。単結晶インゴットの製造から、スライス、研削、研磨、洗浄を経てウェーハとして仕上げる一連の工程に強みを持っています。生産拠点は日本国内に加え、台湾、米国、インドネシアなどグローバルに展開しており、世界中の半導体メーカーに対して供給体制を構築しています。

直近決算ハイライト

当連結会計年度は、売上高が409,670百万円となり、前年同期比3.3%増と微増収となりました。しかし、利益面では厳しい結果となりました。営業利益は1,342百万円と、前年同期比で96.4%減という大幅な減少を記録しました。これは、先端300mmシリコンウェーハの生産能力増強に伴う設備投資による減価償却費負担の増加や、需要の低迷が続く200mm以下のウェーハにおける生産体制の見直しと効率化の取り組みなどが影響したと考えられます。経常利益は3,886百万円の損失に転落し、親会社株主に帰属する当期純損失は11,751百万円となりました。営業利益率は0.3%、ROEは△2.0%となり、収益性の悪化が顕著です。半導体市場はAI用データセンター向け需要が拡大した一方で、民生・産業・自動車向けは伸び悩み、市場の二極化が続いたことが業績に影響を与えました。300mmウェーハの先端品は堅調な需要が持続しましたが、それ以外は在庫調整の影響を受けました。

強みと競争優位性

当社の最大の強みは、シリコンウェーハ製造における世界をリードする高い技術力と、大口径から小口径までをカバーする幅広い製品展開力にあります。特に、AIや自動運転といった先端分野で需要が拡大している300mm最先端半導体用高精度ウェーハに関する技術力は、顧客からの極めて厳しい品質要求に応える基盤となっています。これにより、当社は競争の激しいシリコンウェーハ市場において、主要顧客からの信頼を獲得し、高いシェアを維持しています。また、グローバルに配置された生産・販売拠点は、顧客への安定供給体制を支えるとともに、各地域の市場動向に迅速に対応できる体制を構築しています。さらに、AI技術の活用による生産性向上や、継続的な技術改善による歩留まり向上といったコスト競争力の強化も、価格競争が激化する市場において重要な優位性となっています。これらの要素が複合的に作用し、参入障壁の高いシリコンウェーハ業界において、競争優位性を維持しています。

リスク要因

当社の事業は、半導体市場の需要動向に大きく左右されます。急速な技術革新、製品の陳腐化、製品価格の下落、そして世界経済の景気後退は、シリコンウェーハの需要に直接的な影響を与えます。特に、米中摩擦などの地政学的リスクや、感染症の流行は、サプライチェーンの混乱や顧客需要の変動を引き起こす可能性があります。また、シリコンウェーハ市場は、多額の設備投資を要し、競争が激しいため、競合他社との価格、品質、生産能力、技術サービスにおける競争が常に存在します。大規模な設備投資に伴う減損リスクや、主要顧客への依存度が高いことも、業績変動のリスク要因となります。さらに、原材料の調達、主要製造設備の安定調達、サプライチェーンの寸断、為替変動、金利変動、そしてサイバー攻撃による情報漏洩リスクなども、経営成績に影響を及ぼす可能性があります。これらのリスクに対し、当社は対策を講じていますが、その効果が限定的となる可能性も否定できません。

投資テーマとの関連

当社は、AI技術の発展、自動運転の進展、デジタルトランスフォーメーション(DX)といった、現代社会における主要な投資テーマに深く関連しています。これらの技術革新は、高性能な半導体の需要を飛躍的に高め、その基盤となるシリコンウェーハの需要拡大に直結します。特に、AI用データセンター向けの需要拡大は、当社が強みを持つ300mm最先端シリコンウェーハの需要を牽引しており、中長期的な成長ドライバーとなっています。また、電気自動車(EV)の普及も、車載半導体需要を通じてシリコンウェーハ市場の成長に寄与すると期待されます。生成AI技術の発展は、データセンターの増設と高性能化を促し、半導体、ひいてはシリコンウェーハの需要をさらに押し上げる要因となります。これらのメガトレンドは、当社の事業成長にとって追い風となる可能性が高く、投資テーマとの関連性は非常に深いと言えます。

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