株式会社 精工技研 (6834) 日本基準 Yahoo!ファイナンス↗

業種: 電気機器
半導体光通信自動車部品
財務プロファイル(全4163社中の相対位置)
A
収益性
業種 6/248位
A
安定性
業種 31/249位
A
成長性
業種 5/247位
B
効率性
業種 34/249位
A
CF健全性
業種 21/249位
売上高
301億円
粗利率
46.7%
営業利益率
25.7%
純利益率
20.6%
ROE
18.4%
ROIC
16.0%
自己資本比率
81.2%
D/Eレシオ
-
有利子負債
-
ネットキャッシュ
113億円
NC/時価総額
6.0%
運転資本余剰*
50億円
運転資本余剰/時価総額*
2.7%
フリーCF
46億円
FCFマージン
15.3%
キャッシュ化率
0.88倍
PBR
5.53倍
EV/EBITDA
20.4倍
PER
29.8倍
想定株価
20758.2円
想定時価総額
1870億円

想定株価・想定時価総額は有報記載のPERとEPSから算出した参考値です(リアルタイム株価ではありません)

年度別損益

決算期売上高売上総利益減価償却費営業利益EBITDA経常利益純利益
2026年3月期 301億円 141億円 9億円 77億円 86億円 81億円 62億円
2025年3月期 200億円 73億円 9億円 28億円 37億円 30億円 22億円
2024年3月期 158億円 46億円 9億円 11億円 19億円 13億円 8億円

年度別BS(構造)

決算期総資産流動資産流動負債固定負債自己資本
2026年3月期 417億円 309億円 63億円 14億円 338億円
2025年3月期 344億円 240億円 48億円 15億円 280億円
2024年3月期 322億円 227億円 34億円 16億円 272億円

年度別BS(主要内訳)

決算期現金棚卸資産売上債権有利子負債投資有価証券のれん運転資本余剰
2026年3月期 113億円 50億円 67億円 - 6億円 4億円 50億円
2025年3月期 73億円 36億円 51億円 - 5億円 5億円 25億円
2024年3月期 51億円 35億円 42億円 - 4億円 6744万円 16億円

運転資本余剰 = 現金 − 流動負債(独自定義・金融業は対象外)用語集↗

年度別CF

決算期営業CF投資CF財務CFフリーCF
2026年3月期 55億円 -9億円 -7億円 46億円
2025年3月期 31億円 10億円 -20億円 41億円
2024年3月期 18億円 -15億円 -5億円 3億円

年度別1株データ

想定株価・想定時価総額は有報記載のPERとEPSから算出した参考値です(リアルタイム株価ではありません)

決算期EPSBPS1株配当配当性向1株NCPER想定株価想定時価総額発行済株式自己株式
2026年3月期 695.6円 3785.7円 100.0円 14.4% 1249.5円 29.8倍 20758.2円 1870億円 9,333,654株 325,500株
2025年3月期 245.3円 3142.6円 65.0円 26.5% 814.3円 15.6倍 3829.8円 344億円 9,333,654株 343,800株
2024年3月期 83.4円 2976.9円 55.0円 65.9% 548.2円 22.4倍 1872.8円 173億円 9,333,654株 93,700株

年度別指標

決算期ROEROAROIC粗利率営業利益率EBITDAマージン純利益率FCFマージン自己資本比率D/Eレシオ
2026年3月期 18.4% 14.9% 16.0% 46.7% 25.7% 28.7% 20.6% 15.3% 81.2% -
2025年3月期 8.0% 6.5% 7.0% 36.5% 14.1% 18.4% 11.1% 20.6% 81.4% -
2024年3月期 2.8% 2.4% 2.7% 29.0% 6.7% 12.2% 4.8% 1.7% 84.3% -

年度別成長率

決算期売上高営業利益純利益売上CAGR(3年)売上CAGR(5年)営業利益CAGR(3年)代表者
2026年3月期 50.6% 174.5% 179.1% 22.7% 15.2% 77.2% -
2025年3月期 26.6% 167.7% 192.4% 7.3% 4.9% 22.7% 代表取締役社長 上野淳
2024年3月期 -3.0% -24.3% -29.7% 2.1% 0.4% -7.4% 代表取締役社長 上野淳

業種比較(電気機器、248社中央値)

指標株式会社 精工技研業種中央値
ROE18.4%6.9%
ROA14.9%4.2%
営業利益率25.7%6.8%
純利益率20.6%5.8%
自己資本比率81.2%61.0%
売上成長率50.6%3.9%
PER29.8倍15.0倍
PBR5.53倍1.04倍
EV/EBITDA20.4倍6.5倍
NC/時価総額6.0%8.7%
運転資本余剰/時価総額2.7%-3.4%
同業他社: ソニーグループ株式会社(6758)株式会社日立製作所(6501)パナソニックホールディングス株式会社(6752)三菱電機株式会社(6503)キヤノン株式会社(7751)全249社 →
この銘柄と同業他社3社を比較 →

同業種の企業

電気機器で事業規模(想定時価総額)が近い企業
社名想定時価総額売上高
santec Holdings株式会社 (6777) 1932億円 315億円
サン電子株式会社 (6736) 1739億円 99億円
日清紡ホールディングス株式会社 (3105) 2045億円 5023億円
日東工業株式会社 (6651) 1614億円 1958億円
山洋電気株式会社 (6516) 1550億円 1073億円
株式会社JVCケンウッド (6632) 1550億円 3569億円
日本航空電子工業株式会社 (6807) 1520億円 2279億円
キヤノン電子株式会社 (7739) 1489億円 1044億円
電気機器の企業一覧(全249社)→

AI分析(2026年3月期)

半導体光通信自動車部品
データセンター向け光通信部品型内塗装技術「SSIMC」光電融合(CPO)関連技術生産体制の自動化・強化健康経営・サステナビリティ推進

見通し: 生成AIとデータセンター需要の拡大が光製品事業を牽引し、売上高・利益は過去最高を更新。中期経営計画も前倒し達成。今後も技術開発と生産体制強化で成長継続を見込む。

強み: 精密加工・成形・光学技術を基盤に、情報通信・自動車・医療バイオ成長市場へ製品供給。新製品比率30%超目標。

懸念: 得意先(デンソー)への売上依存度17.7%。価格競争の激化や、限られたサプライヤーへの依存による調達リスク。

リスク: 経済状態の変化、為替変動、新製品開発の不確実性、価格競争、原材料調達リスク、国際的活動リスク、特定取引先への依存、人材確保・育成、知的財産保護の限界、製品の欠陥、他社提携の成否、減損会計、自然災害、感染症拡大。

AI詳細分析(2026年3月期)

事業概要

株式会社精工技研は、精密加工、精密成形、光学技術を基盤とし、情報通信、自動車、医療・バイオといった成長市場向けの製品を供給する企業グループです。2026年3月期において、同社は連結子会社11社、持分法適用関連会社2社と共に事業を展開していました。事業は「精機関連」と「光製品関連」の二つのセグメントに大別されます。精機関連事業では、自動車用部品や電子部品、事務用部品などの精密成形品、各種精密金型、精密金属部品の開発、製造、販売を行っています。一方、光製品関連事業では、光通信用部品、光部品製造機器、光部品形状測定装置、レンズなどを製造・販売しています。これらの製品群は、社会の維持継続や進歩発展に貢献することを目指して開発・提供されています。

直近決算ハイライト

2026年3月期の決算は、売上高301億円、前期比50.6%増と大幅な成長を達成しました。これは、中期経営計画「マスタープラン2022」で掲げた2027年3月期の売上目標250億円を1年前倒しで達成する結果となりました。営業利益は77億円、前期比174.5%増と驚異的な伸びを示し、過去最高を更新しました。この背景には、連結子会社となった株式会社エムジーの通期貢献や、付加価値の高い製品売上の増加による原価率の大幅な改善があります。経常利益も81億円、前期比173.2%増となりました。親会社株主に帰属する当期純利益は62億円、前期比179.1%増と、売上高、各段階利益ともに前年からの顕著な成長を遂げました。セグメント別では、光製品関連事業が生成AI普及に伴うデータセンター需要の急増により、売上高201億円、同86.6%増と大きく伸長しました。精機関連事業も、車載用センサー関連部品や株式会社エムジーの貢献により、売上高99億円、同8.3%増と過去最高を更新しました。

強みと競争優位性

同社の強みは、「精密加工」「精密成形」「光学技術」というコア技術を長年にわたり培ってきたことにあります。これらの基盤技術を応用し、情報通信、自動車、医療・バイオといった成長市場のニーズに対応した製品開発を行っている点が競争優位性となっています。特に、生成AIの進展に伴うデータセンター需要の急増を背景とした光製品関連事業の成長は目覚ましく、データセンター用光コネクタやその製造機器において高い需要を獲得しています。また、住友重機械工業株式会社と共同開発した型内塗装技術「SSIMC」のように、環境負荷低減に貢献する革新的な技術開発にも積極的に取り組んでおり、これが将来的な競争力につながる可能性があります。さらに、グローバルな生産体制の構築(タイ、中国への新会社設立)や、顧客との密接な連携を通じて技術課題を共有し、共に解決していく「ベストパートナー」を目指す姿勢は、顧客からの信頼獲得と継続的な取引拡大に寄与しています。

リスク要因

同社が直面するリスク要因は多岐にわたります。まず、経済状態の変化や為替レートの変動は、海外展開や輸出入の多い同社にとって業績に影響を及ぼす可能性があります。特に、中国の通貨価値上昇は生産コスト増につながるリスクがあります。また、市場の変化スピードが速い中で、新製品開発が市場ニーズを捉えきれなかったり、技術革新によって既存製品が陳腐化したりするリスクも存在します。価格競争の激化も、特に自動車部品や電子部品市場において、収益性を圧迫する要因となり得ます。さらに、特定のサプライヤーへの依存や、グローバルに展開する事業拠点での政治・経済・法規制の変更、自然災害、感染症の拡大といった地政学リスクやカントリーリスクも無視できません。特定の取引先(株式会社デンソー)への売上依存度が高いことも、その経営状況の変化によっては業績に影響を与える可能性があります。

投資テーマとの関連

同社は、現代の主要な投資テーマであるAIやデータセンター、そして将来の自動車社会を支えるEV(電気自動車)といった分野と深く関連しています。生成AIの爆発的な普及は、データセンターの建設ラッシュを引き起こし、同社の主力製品である光コネクタや関連製造装置の需要を急増させています。これは、データ通信の高速化・大容量化に不可欠な技術であり、AIインフラを支える基盤として、今後も同社の成長を牽引する可能性があります。自動車分野では、CASE(Connected、Autonomous、Shared、Electric)の進展に伴い、車載用部品の需要が変化しており、同社は精密成形品や金型などを供給しています。特に、EV化の加速は、新たな部品需要を生み出す可能性があり、同社の技術力が活かされる機会となるでしょう。これらの先端技術分野との強い関連性は、同社への投資妙味を高める要因と言えます。

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