株式会社フェローテック (6890) 日本基準 Yahoo!ファイナンス↗

業種: 電気機器
半導体半導体製造装置EV自動車部品パワー半導体AI
財務プロファイル(全4163社中の相対位置)
C
収益性
業種 124/248位
D
安定性
業種 226/249位
C
成長性
業種 119/247位
E
効率性
業種 224/249位
E
CF健全性
業種 229/249位
売上高
2889億円
粗利率
28.1%
営業利益率
9.5%
純利益率
5.1%
ROE
5.8%
ROIC
4.1%
自己資本比率
37.6%
D/Eレシオ
0.80
有利子負債
2071億円
ネットキャッシュ
-932億円
NC/時価総額
-31.7%
運転資本余剰*
-491億円
運転資本余剰/時価総額*
-16.7%
フリーCF
-376億円
FCFマージン
-13.0%
キャッシュ化率
1.97倍
PBR
1.14倍
EV/EBITDA
7.0倍
PER
19.8倍
想定株価
6281.3円
想定時価総額
2942億円

想定株価・想定時価総額は有報記載のPERとEPSから算出した参考値です(リアルタイム株価ではありません)

年度別損益

決算期売上高売上総利益減価償却費営業利益EBITDA経常利益純利益
2026年3月期 2889億円 813億円 274億円 276億円 550億円 261億円 149億円
2025年3月期 2744億円 734億円 237億円 241億円 478億円 256億円 157億円
2024年3月期 2224億円 699億円 164億円 249億円 413億円 265億円 152億円

年度別BS(構造)

決算期総資産流動資産流動負債固定負債自己資本
2026年3月期 6892億円 3390億円 1631億円 1641億円 2589億円
2025年3月期 6006億円 2954億円 1518億円 1253億円 2368億円
2024年3月期 5100億円 2484億円 1221億円 1097億円 2044億円

年度別BS(主要内訳)

決算期現金棚卸資産売上債権有利子負債投資有価証券のれん運転資本余剰
2026年3月期 1140億円 883億円 1017億円 2071億円 193億円 17億円 -491億円
2025年3月期 1089億円 721億円 926億円 1683億円 117億円 19億円 -429億円
2024年3月期 968億円 569億円 619億円 1408億円 84億円 20億円 -253億円

運転資本余剰 = 現金 − 流動負債(独自定義・金融業は対象外)用語集↗

年度別CF

決算期営業CF投資CF財務CFフリーCF
2026年3月期 293億円 -669億円 388億円 -376億円
2025年3月期 261億円 -396億円 190億円 -136億円
2024年3月期 287億円 -924億円 604億円 -637億円

年度別1株データ

想定株価・想定時価総額は有報記載のPERとEPSから算出した参考値です(リアルタイム株価ではありません)

決算期EPSBPS1株配当配当性向1株NCPER想定株価想定時価総額発行済株式自己株式
2026年3月期 317.9円 5526.8円 148.0円 46.6% -1989.2円 19.8倍 6281.3円 2942億円 47,117,949株 279,600株
2025年3月期 334.1円 5058.3円 141.0円 42.2% -1268.2円 8.0倍 2673.0円 1252億円 47,117,949株 297,400株
2024年3月期 322.6円 4348.0円 100.0円 31.0% -936.8円 9.2倍 2958.7円 1391億円 47,111,567株 99,300株

年度別指標

決算期ROEROAROIC粗利率営業利益率EBITDAマージン純利益率FCFマージン自己資本比率D/Eレシオ
2026年3月期 5.8% 2.2% 4.1% 28.1% 9.5% 19.0% 5.1% -13.0% 37.6% 0.80
2025年3月期 6.6% 2.6% 4.2% 26.7% 8.8% 17.4% 5.7% -4.9% 39.4% 0.71
2024年3月期 7.4% 3.0% 5.0% 31.4% 11.2% 18.6% 6.8% -28.6% 40.1% 0.69

年度別成長率

決算期売上高営業利益純利益売上CAGR(3年)売上CAGR(5年)営業利益CAGR(3年)代表者
2026年3月期 5.3% 14.4% -5.1% 11.1% 25.9% -7.7% -
2025年3月期 23.4% -3.1% 3.5% 27.0% 27.4% 2.1% 代表取締役社長 賀賢漢
2024年3月期 5.5% -29.0% -49.0% 34.5% 20.0% 37.1% 代表取締役社長 賀賢漢

業種比較(電気機器、248社中央値)

指標株式会社フェローテック業種中央値
ROE5.8%7.0%
ROA2.2%4.3%
営業利益率9.5%6.8%
純利益率5.1%5.9%
自己資本比率37.6%61.2%
売上成長率5.3%3.9%
PER19.8倍15.0倍
PBR1.14倍1.04倍
EV/EBITDA7.0倍6.5倍
NC/時価総額-31.7%8.7%
運転資本余剰/時価総額-16.7%-3.2%
同業他社: ソニーグループ株式会社(6758)株式会社日立製作所(6501)パナソニックホールディングス株式会社(6752)三菱電機株式会社(6503)キヤノン株式会社(7751)全249社 →
この銘柄と同業他社3社を比較 →

同業種の企業

電気機器で事業規模(想定時価総額)が近い企業
社名想定時価総額売上高
シンフォニアテクノロジー株式会社 (6507) 2945億円 1282億円
日本電子株式会社 (6951) 2815億円 1794億円
カシオ計算機株式会社 (6952) 3150億円 2763億円
株式会社日本マイクロニクス (6871) 2729億円 702億円
株式会社ダイヘン (6622) 2651億円 2377億円
フクダ電子株式会社 (6960) 2638億円 1397億円
株式会社 アルバック (6728) 2618億円 2512億円
芝浦メカトロニクス株式会社 (6590) 2597億円 880億円
電気機器の企業一覧(全249社)→

AI分析(2026年3月期)

半導体半導体製造装置EV自動車部品パワー半導体
半導体製造装置部品パワー半導体用基板EV向け部品生成AIサーバー向け部品グローバル生産体制強化

見通し: 半導体・電子デバイス分野の需要増と車載関連事業の回復が成長を牽引。2026年稼働予定のマレーシア工場や中国新工場の立ち上げにより、グローバル生産体制を強化し、売上高・営業利益の継続的な成長を目指す。

強み: 真空技術、精密金属加工、石英・セラミックス・シリコンパーツ等の半導体製造装置部品における高い技術力と、多様な産業への応用力。

懸念: EV市場の調整による車載関連事業の低迷、半導体業界の設備投資動向や原材料価格の変動リスク、中国事業における政治・経済リスク。

リスク: エレクトロニクス産業の景気循環による半導体等装置関連事業への影響、EV市場の動向に左右される車載関連事業の収益変動、中国の法規制変更や米中摩擦等の地政学的リスク、原材料価格の高騰。

AI詳細分析(2026年3月期)

事業概要

E02024は、エレクトロニクス産業を中心に、ものづくりの要素技術を核としたグローバル企業を目指しています。主力事業は、半導体製造装置向けの真空シールや石英、セラミックス、シリコンパーツといったマテリアル製品を提供する「半導体等装置関連事業」です。また、サーモモジュールやパワー半導体用基板、センサーなどを手掛ける「電子デバイス事業」、電気自動車(EV)向けのパワー半導体用基板などを扱う「車載関連事業」も展開しています。これらの事業を通じて、高品質な製品を国際競争力のある価格で世界に供給することを目指しており、顧客満足と地球環境への配慮を企業理念に掲げています。売上高は2,889億円、営業利益は276億円を計上(2026年3月期)しており、半導体市場や自動車市場の動向が業績に大きく影響します。

直近決算ハイライト

2026年3月期の決算では、売上高は前期比5.3%増の2,889億円となり、堅調な成長を示しました。営業利益も同14.4%増の276億円と大きく伸びており、これは工場稼働率の向上や新工場の利益改善、製品構成の最適化が奏功した結果です。特に、半導体等装置関連事業が真空部品やセラミックスの需要増により同30.4%増と大きく伸長し、電子デバイス事業もAIサーバー投資に関連する光トランシーバー向け需要の好調さから同26.9%増となりました。一方で、EV市場の調整影響を受けた車載関連事業は売上高が4.0%減、営業利益が25.1%減と苦戦しました。経常利益は前期比2.0%増の261億円となりましたが、当期純利益は同5.1%減の149億円と、投資有価証券評価益の計上や特別損益の影響もあり、微減となりました。

強みと競争優位性

同社の強みは、長年にわたり培ってきた真空技術や精密金属加工技術、そして半導体製造プロセスに不可欠なマテリアル製品(石英、セラミックス、シリコンパーツ等)の製造能力にあります。特に、半導体製造装置メーカーからの需要が高い真空シールや各種製造装置向け金属加工製品、セラミックス製品、そして半導体製造プロセスに使用される石英製品や部品洗浄サービスは、市場の拡大に合わせて売上を伸ばしています。また、電子デバイス事業におけるサーモモジュールは、生成AIサーバー投資に関連する光トランシーバー向け需要を取り込み、業績に貢献しています。さらに、パワー半導体用基板の製造能力も有しており、EVや再生可能エネルギー分野での需要拡大も期待できます。これらの技術力と製品群を武器に、エレクトロニクス産業のサプライチェーンにおいて重要な地位を築いています。

リスク要因

同社が直面するリスクとしては、まずエレクトロニクス産業、特に半導体産業の景気循環の影響が挙げられます。半導体市場は4〜5年周期の「シリコンサイクル」と呼ばれる好不況の波があり、設備投資の抑制や在庫調整が発生すると、主力製品である真空シールや消耗部品の需要が大きく変動する可能性があります。また、自動車産業、特にEV市場の動向も、サーモモジュールやパワー半導体用基板の販売に影響を与えます。EV需要の調整局面は、売上や利益に下押し圧力となる可能性があります。さらに、主要な製造拠点を持つ中国における法規制の変更や米中摩擦、原材料価格の市況変動、為替相場の変動なども、業績に影響を及ぼす要因として考慮する必要があります。これらのリスクに対して、同社は事業ポートフォリオの分散や用途拡大、顧客との連携強化などで対応を図っています。

投資テーマとの関連

E02024は、AI(人工知能)、EV(電気自動車)、そして半導体関連という現代の主要な投資テーマと深く関連しています。AI分野では、生成AI投資の活況が、同社が供給するサーモモジュールや関連部品の需要を牽引しており、売上増加の要因となっています。EV分野においては、パワー半導体用基板やセンサー、サーモモジュールなどがEVの性能向上に不可欠であり、市場の成長とともに需要拡大が期待されます。半導体市場全体では、AIやデータセンター需要の拡大、そして各国の半導体産業保護政策などを背景に、長期的な成長が見込まれています。同社は、半導体製造装置向けのマテリアル製品や部品の供給を通じて、この成長トレンドの恩恵を受けることが期待されます。特に、半導体製造装置関連事業の堅調な業績は、これらの投資テーマとの強い結びつきを示唆しています。

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