ワイエイシイホールディングス株式会社 (6298) 日本基準 Yahoo!ファイナンス↗

業種: 機械
半導体医療機器再生可能エネルギーサイバーセキュリティAIパワー半導体
財務プロファイル(全4163社中の相対位置)
C
収益性
業種 143/230位
E
安定性
業種 213/230位
B
成長性
業種 43/230位
D
効率性
業種 170/230位
C
CF健全性
業種 132/230位
売上高
265億円
粗利率
26.5%
営業利益率
5.0%
純利益率
5.0%
ROE
7.8%
ROIC
2.6%
自己資本比率
38.7%
D/Eレシオ
1.12
有利子負債
190億円
ネットキャッシュ
-106億円
NC/時価総額
-59.8%
運転資本余剰*
-72億円
運転資本余剰/時価総額*
-40.8%
フリーCF
8億円
FCFマージン
3.0%
キャッシュ化率
2.26倍
PBR
1.05倍
EV/EBITDA
14.3倍
PER
13.8倍
想定株価
999.5円
想定時価総額
177億円

想定株価・想定時価総額は有報記載のPERとEPSから算出した参考値です(リアルタイム株価ではありません)

年度別損益

決算期売上高売上総利益減価償却費営業利益EBITDA経常利益純利益
2026年3月期 265億円 70億円 7億円 13億円 20億円 12億円 13億円
2025年3月期 230億円 66億円 7億円 14億円 20億円 11億円 6億円
2024年3月期 268億円 71億円 6億円 20億円 26億円 21億円 14億円

年度別BS(構造)

決算期総資産流動資産流動負債固定負債自己資本
2026年3月期 438億円 296億円 156億円 112億円 169億円
2025年3月期 411億円 298億円 150億円 90億円 169億円
2024年3月期 438億円 330億円 157億円 112億円 170億円

年度別BS(主要内訳)

決算期現金棚卸資産売上債権有利子負債投資有価証券のれん運転資本余剰
2026年3月期 84億円 114億円 81億円 190億円 30億円 6億円 -72億円
2025年3月期 71億円 123億円 94億円 164億円 23億円 4億円 -79億円
2024年3月期 76億円 112億円 135億円 176億円 17億円 5億円 -81億円

運転資本余剰 = 現金 − 流動負債(独自定義・金融業は対象外)用語集↗

年度別CF

決算期営業CF投資CF財務CFフリーCF
2026年3月期 30億円 -22億円 5億円 8億円
2025年3月期 27億円 -11億円 -21億円 16億円
2024年3月期 9億円 -22億円 23億円 -13億円

年度別1株データ

想定株価・想定時価総額は有報記載のPERとEPSから算出した参考値です(リアルタイム株価ではありません)

決算期EPSBPS1株配当配当性向1株NCPER想定株価想定時価総額発行済株式自己株式
2026年3月期 72.4円 953.9円 40.0円 55.2% -598.0円 13.8倍 999.5円 177億円 19,517,000株 1,765,700株
2025年3月期 30.4円 916.4円 37.5円 123.4% -507.2円 28.5倍 866.1円 160億円 19,517,000株 1,099,600株
2024年3月期 77.2円 922.3円 37.5円 48.6% -547.6円 16.5倍 1273.2円 234億円 19,516,000株 1,138,000株

年度別指標

決算期ROEROAROIC粗利率営業利益率EBITDAマージン純利益率FCFマージン自己資本比率D/Eレシオ
2026年3月期 7.8% 3.0% 2.6% 26.5% 5.0% 7.5% 5.0% 3.0% 38.7% 1.12
2025年3月期 3.3% 1.4% 2.8% 28.4% 5.9% 8.8% 2.4% 6.9% 41.1% 0.97
2024年3月期 8.4% 3.2% 4.1% 26.5% 7.5% 9.7% 5.3% -4.8% 38.7% 1.04

年度別成長率

決算期売上高営業利益純利益売上CAGR(3年)売上CAGR(5年)営業利益CAGR(3年)代表者
2026年3月期 14.8% -2.6% 137.2% 3.1% 1.8% -4.1% -
2025年3月期 -14.1% -32.5% -60.6% 0.4% 1.0% -4.7% 代表取締役会長 兼社長百瀬武文
2024年3月期 11.2% 34.2% 53.8% 3.5% -5.7% 40.3% 代表取締役会長 兼社長百瀬武文

業種比較(機械、229社中央値)

指標ワイエイシイホールディングス株式会社業種中央値
ROE7.8%7.1%
ROA3.0%4.4%
営業利益率5.0%8.3%
純利益率5.0%6.6%
自己資本比率38.7%65.2%
売上成長率14.8%3.0%
PER13.8倍13.2倍
PBR1.05倍0.91倍
EV/EBITDA14.3倍6.1倍
NC/時価総額-59.8%13.1%
運転資本余剰/時価総額-40.8%-1.9%
同業他社: ダイキン工業株式会社(6367)三菱重工業株式会社(7011)株式会社小松製作所(6301)株式会社 クボタ(6326)株式会社ジェイテクト(6473)全230社 →
この銘柄と同業他社3社を比較 →

同業種の企業

機械で事業規模(想定時価総額)が近い企業
社名想定時価総額売上高
株式会社松屋アールアンドディ (7317) 177億円 98億円
オカダアイヨン株式会社 (6294) 176億円 270億円
株式会社PEGASUS (6262) 179億円 217億円
酒井重工業株式会社 (6358) 174億円 275億円
豊和工業株式会社 (6203) 173億円 241億円
日本ギア工業株式会社 (6356) 187億円 99億円
日本ドライケミカル株式会社 (1909) 164億円 605億円
日進工具株式会社 (6157) 193億円 95億円
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AI分析(2026年3月期)

半導体医療機器再生可能エネルギーサイバーセキュリティ
半導体製造装置医療機器再生可能エネルギーAIサイバーセキュリティ対策強化

見通し: 今期は売上高14.8%増と堅調だったが、原材料費高騰や新規事業投資で営業利益は2.6%減。来期は半導体・メカトロニクス、環境・社会インフラ関連事業の成長に加え、医療・ヘルスケア事業の収益化が鍵となる。

強み: 半導体・メカトロニクス、医療・ヘルスケア、環境・社会インフラの3事業を軸に、技術開発力とグローバル展開力を持つ。

懸念: 特定の顧客・市場への依存度が高く、市況低迷や設備投資判断の遅れが業績に影響するリスクがある。

リスク: ・技術革新への対応遅れやニーズ変化への不適応リスク ・海外依存(特に中国・アジア)による政経情勢や規制、為替変動リスク ・ランサムウェア被害によるシステム障害発生(2025年11月)とその再発防止策の実行力

AI詳細分析(2026年3月期)

事業概要

ワイエイシイホールディングス株式会社は、半導体・メカトロニクス、医療・ヘルスケア、環境・社会インフラの3つの主要事業セグメントを柱として、多岐にわたる製品・サービスの開発、設計、製造、販売、保守を手掛けている。半導体・メカトロニクス関連事業では、ハードディスク関連装置、クリーン搬送装置、半導体製造関連装置、LED製造関連装置、精密切断装置、レーザプロセス装置、イオンビームミリング装置、電子部品搬送用キャリアテープなどを提供している。医療・ヘルスケア関連事業では、人工透析装置、全自動高感度デジタル免疫測定システム、全自動毛髪スライサーといった医療用機器や測定装置、スライサーなどを展開している。環境・社会インフラ関連事業では、工業計器、制御通信装置、医療リネン関連装置、自動包装機、フレキシブルプリント基板(FPC)・半導体関連検査装置、光計測器、電気計測器などを扱っている。これらの製品・サービスは、国内外の顧客ニーズに応える形で提供されており、グループ全体で23社の子会社(うち連結子会社22社)が事業活動を支えている。

直近決算ハイライト

2026年3月期において、ワイエイシイホールディングスは売上高265億円を達成し、前期比14.8%増と堅調な成長を示した。営業利益は13億円で前期比2.6%減となったものの、経常利益は12億円で同8.6%増、当期純利益は13億円で同137.2%増と大幅な増益を記録した。特に当期純利益の伸びは顕著であり、これは投資活動や財務活動における一時的な要因も影響している可能性がある。セグメント別では、半導体・メカトロニクス関連事業が原材料価格高騰の影響を受けながらも増収増益、環境・社会インフラ関連事業もFPD関連や電力関連の需要拡大により増収増益となった。一方で、医療・ヘルスケア関連事業は、人工透析装置の次世代機への移行や新規事業の立ち上げに時間を要した影響で、増収減益となった。総資産は438億円(前期比6.6%増)、純資産は163億円(前期比0.8%減)となった。現金及び預金は84億円(前期比18.4%増)と増加し、営業キャッシュフローも30億円(前期比12.2%増)と改善しており、キャッシュ創出能力は安定している。

強みと競争優位性

ワイエイシイホールディングスの強みは、半導体・メカトロニクス、医療・ヘルスケア、環境・社会インフラという多角的な事業ポートフォリオにある。これにより、特定の産業の景気変動リスクを分散し、安定した収益基盤を維持している。特に、半導体後工程分野における自動化・省人化ニーズに対応する装置開発力や、医療・ヘルスケア分野における安全性と信頼性を重視した製品開発、環境・社会インフラ分野での社会課題解決に貢献する製品・システム開発力は、各市場での競争優位性を確立している。また、国内だけでなく、中国やアジア地域への販売網も有しており、グローバルな事業展開も進めている。研究開発への継続的な投資により、次世代パワー半導体や医療・検査分野といった成長が見込まれる分野への注力は、将来の競争力維持・強化に繋がる。さらに、M&Aを積極的に活用し、事業成長を加速させる戦略も、外部技術や市場獲得による競争優位性の源泉となっている。

リスク要因

同社は複数のリスク要因に直面している。まず、技術革新のスピードが速い環境下での製品開発の遅れやニーズへの対応遅延は、業績に影響を及ぼす可能性がある。また、海外売上高の約22%を占める中国・アジア地域における政治経済情勢の変化や為替変動リスクも存在する。原材料・部品価格の変動や、取引先の業績悪化、売掛金の回収遅延も、利益率やキャッシュフローに影響を与える可能性がある。特に、液晶パネルメーカーへの装置販売における回収条件は、残金回収遅延のリスクを内包している。さらに、2025年11月に発生した連結子会社のランサムウェア感染事案は、情報セキュリティ対策の重要性を浮き彫りにした。サイバー攻撃による情報資産の消失・改ざん・漏洩は、社会的信用の低下や損害賠償請求に繋がるリスクがある。その他、自然災害によるサプライチェーンへの影響、新規事業の不確実性、特定人物への依存、訴訟リスク、人材確保・育成、M&Aに伴うリスクなども経営上の課題として挙げられている。

投資テーマとの関連

ワイエイシイホールディングスは、直接的なAI関連事業への関与は限定的であるものの、半導体・メカトロニクス関連事業において、半導体製造装置やクリーンコンベアなどを扱っており、半導体産業のサプライチェーンの一翼を担っている。AIの発展には高性能な半導体の製造が不可欠であり、同社の事業はその根幹を支えるものと言える。また、次世代パワー半導体や、次世代機への移行を進める人工透析装置、再生可能エネルギー・蓄電池関連分野への注力は、EV(電気自動車)や再生可能エネルギーといった、環境・エネルギー関連の投資テーマとも間接的に関連している。環境・社会インフラ関連事業における社会課題への対応や産業インフラ高度化への貢献も、SDGsやサステナビリティといったテーマとの親和性を示す。これらの投資テーマへの関与は、中長期的な成長機会の創出に繋がる可能性がある。

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