事業概要
当社グループは、エレクトロニクス製造業、自動車関連・産業機器製造業を中心に、モノづくり企業全般の設計・製造プロセスの効率化と生産性向上に貢献するソリューションを提供するエンジニアリングITカンパニーです。具体的には、基板設計ソリューション、回路設計ソリューション、ITソリューション、そしてこれらに付随するクライアントサービスを展開しています。基板設計ソリューションでは「CR-8000」シリーズ、回路設計ソリューションでは「E3.series」といった主力製品を提供し、顧客の製品開発における高度な要求に応えています。ITソリューションではネットワークセキュリティ関連製品などを扱い、クライアントサービスではソフトウェアの販売サポートやコンサルティングを通じて、顧客のDX（デジタルトランスフォーメーション）推進を支援しています。2026年3月期においては、売上高は431億円と前期比5.8%増を達成し、5期連続で過去最高を更新しました。これは、主力製品である「CR-8000」シリーズの販売好調に加え、「E3.series」の販売伸長が貢献した結果です。利益面でも、売上高の増加に伴い営業利益は59億円（前期比8.8%増）、経常利益は71億円（前期比20.2%増）と、それぞれ5期連続で過去最高を記録しました。
直近決算ハイライト
2026年3月期において、当社グループは堅調な業績を達成しました。売上高は431億円と、前期比5.8%の増収となり、5期連続で過去最高を更新しました。これは、主力である電気設計システム「CR-8000」シリーズのグローバルでの販売好調に加え、ワイヤハーネス設計システム「E3.series」の日本および欧米での堅調な販売が寄与した結果です。利益面では、売上総利益は295億57百万円（前期比5.9%増）となりました。販売費及び一般管理費は236億92百万円（前期比5.2%増）でしたが、売上高の伸長により営業利益は58億65百万円（前期比8.8%増）と、5期連続で過去最高を更新しました。営業外収益では、持分法による投資利益9億円などが計上され、経常利益は71億33百万円（前期比20.2%増）と、こちらも5期連続で過去最高を記録しました。親会社株主に帰属する当期純利益は54億円（前期比3.3%増）となり、2期連続で過去最高となりました。1株当たり当期純利益は253.15円と、前期の236.99円から伸長しました。配当金については、1株あたり200.00円と、前期の100.00円から倍増しており、株主還元の意欲を示しています。
強みと競争優位性
当社グループの競争優位性は、長年にわたり培ってきたモノづくり産業における顧客基盤と、最先端技術を取り込んだソリューション開発力にあります。特にエレクトロニクス製造業や自動車関連・産業機器製造業といった分野では、設計から製造に至るプロセス全体を支援する包括的なソリューションを提供できる点が強みです。主力製品である「CR-8000」シリーズや「E3.series」は、顧客の高度な設計ニーズに応える機能と信頼性を有しており、高い市場シェアを維持しています。また、近年注目されている生成AIやMBSE（モデルベースシステムズエンジニアリング）といった先進技術を積極的に取り込み、AIを活用した自動配置配線機能の進化や、MBSEモデリングツール「GENESYS」の提案強化など、次世代の設計環境提供に向けた取り組みを進めています。これにより、顧客のDX推進に不可欠なパートナーとしての地位を確立し、新規顧客獲得および既存顧客との関係深化を図っています。さらに、グローバルに展開する販売・サポート体制も、多様な顧客ニーズに対応できる競争力の源泉となっています。
リスク要因
当社グループの業績は、主要顧客である製造業、特にエレクトロニクス製造業や自動車関連・産業機器製造業の景気動向や設備投資の動向に影響を受けやすいというリスクがあります。これらの市場が低迷した場合、業績に影響が及ぶ可能性があります。また、ソリューション提供企業として、最新技術を取り入れた新製品開発の遅延や、開発した製品に重大な不具合が生じた場合、機会損失や信用の低下につながるリスクも存在します。知的財産権に関しても、第三者の権利を侵害しないよう配慮していますが、その網羅的な調査は困難であり、権利侵害による訴訟リスクも潜在しています。さらに、有力パートナー企業との提携関係の解消、海外市場における政治・経済情勢の変動、為替レートの変動、そしてサイバー攻撃による機密情報・個人情報の漏洩リスクなども、経営成績に影響を与える可能性があります。これらのリスクに対して、事業拡大や新たな市場・技術領域への取り組み、厳格な情報管理体制の構築など、多角的な対策を講じています。
投資テーマとの関連
当社グループは、AI（人工知能）、DX（デジタルトランスフォーメーション）、そして半導体といった現代の主要な投資テーマと深く関連しています。特に、AI技術の活用は、主力製品である「CR-8000」シリーズにおけるAIを活用した自動配置配線機能の進化など、具体的な形で事業に取り込まれています。これは、AIの活用が設計・製造プロセスの効率化を加速させ、顧客のDX推進を強力に支援することにつながります。また、半導体分野においては、次世代半導体（3D-ICやチップレットなど）の実装プロセス支援に注力しており、「CR-8000」シリーズの高い性能と拡張性を活かした事業拡大を目指しています。これは、世界的な半導体需要の高まりと、その製造技術の高度化というメガトレンドに合致するものです。さらに、MBSEモデリングツール「GENESYS」を中心としたプラットフォーム構築は、システムズエンジニアリングの普及とDX推進を後押しし、モノづくり産業全体の高度化に貢献するものです。これらの取り組みは、将来的な技術革新と産業構造の変化に対応し、持続的な成長を実現するための重要な基盤となります。