株式会社RS Technologies (3445) 日本基準 Yahoo!ファイナンス↗

業種: 金属製品
半導体AI車載半導体
財務プロファイル(全4163社中の相対位置)
A
収益性
業種 5/94位
D
安定性
業種 71/94位
B
成長性
業種 16/94位
D
効率性
業種 65/94位
D
CF健全性
業種 60/94位
売上高
767億円
粗利率
30.8%
営業利益率
18.6%
純利益率
12.1%
ROE
11.6%
ROIC
9.7%
自己資本比率
39.1%
D/Eレシオ
0.29
有利子負債
234億円
ネットキャッシュ
724億円
NC/時価総額
72.5%
運転資本余剰*
646億円
運転資本余剰/時価総額*
64.7%
フリーCF
-4億円
FCFマージン
-0.5%
キャッシュ化率
1.60倍
PBR
1.25倍
EV/EBITDA
1.4倍
PER
10.7倍
想定株価
3760.0円
想定時価総額
999億円

想定株価・想定時価総額は有報記載のPERとEPSから算出した参考値です(リアルタイム株価ではありません)

年度別損益

決算期売上高売上総利益減価償却費営業利益EBITDA経常利益純利益
2025年12月期 767億円 236億円 55億円 143億円 198億円 166億円 93億円
2024年12月期 592億円 194億円 42億円 131億円 173億円 157億円 94億円
2023年12月期 519億円 174億円 38億円 119億円 157億円 149億円 77億円

年度別BS(構造)

決算期総資産流動資産流動負債固定負債自己資本
2025年12月期 2052億円 1354億円 313億円 206億円 802億円
2024年12月期 1821億円 1249億円 348億円 118億円 684億円
2023年12月期 1407億円 964億円 183億円 70億円 561億円

年度別BS(主要内訳)

決算期現金棚卸資産売上債権有利子負債投資有価証券のれん運転資本余剰
2025年12月期 959億円 130億円 223億円 234億円 176億円 - 646億円
2024年12月期 838億円 137億円 234億円 123億円 84億円 - 490億円
2023年12月期 696億円 116億円 127億円 67億円 75億円 - 514億円

運転資本余剰 = 現金 − 流動負債(独自定義・金融業は対象外)用語集↗

年度別CF

決算期営業CF投資CF財務CFフリーCF
2025年12月期 148億円 -152億円 103億円 -4億円
2024年12月期 131億円 -66億円 20億円 65億円
2023年12月期 139億円 -90億円 -48億円 49億円

年度別1株データ

想定株価・想定時価総額は有報記載のPERとEPSから算出した参考値です(リアルタイム株価ではありません)

決算期EPSBPS1株配当配当性向1株NCPER想定株価想定時価総額発行済株式自己株式
2025年12月期 351.4円 3018.1円 45.0円 12.8% 2728.0円 10.7倍 3760.0円 999億円 26,558,502株 1,100株
2024年12月期 358.2円 2588.6円 35.0円 9.8% 2705.4円 9.7倍 3474.6円 918億円 26,421,770株 1,100株
2023年12月期 292.8円 2127.9円 30.0円 10.3% 2389.5円 10.2倍 2986.2円 787億円 26,359,206株 1,000株

年度別指標

決算期ROEROAROIC粗利率営業利益率EBITDAマージン純利益率FCFマージン自己資本比率D/Eレシオ
2025年12月期 11.6% 4.5% 9.7% 30.8% 18.6% 25.9% 12.1% -0.5% 39.1% 0.29
2024年12月期 13.8% 5.2% 11.4% 32.7% 22.1% 29.2% 16.0% 11.0% 37.5% 0.18
2023年12月期 13.7% 5.5% 13.3% 33.6% 22.9% 30.2% 14.8% 9.4% 39.9% 0.12

年度別成長率

決算期売上高営業利益純利益売上CAGR(3年)売上CAGR(5年)営業利益CAGR(3年)代表者
2025年12月期 29.6% 8.9% -1.6% 15.4% 24.6% 3.1% 代表取締役社長 方永義
2024年12月期 14.1% 10.2% 22.6% 19.6% 19.3% 24.0% 代表取締役社長 方永義
2023年12月期 4.1% -8.6% -0.5% 26.6% 15.3% 38.0% 代表取締役社長 方永義

業種比較(金属製品、93社中央値)

指標株式会社RS Technologies業種中央値
ROE11.6%5.2%
ROA4.5%3.4%
営業利益率18.6%5.3%
純利益率12.1%4.0%
自己資本比率39.1%60.5%
売上成長率29.6%1.6%
PER10.7倍11.5倍
PBR1.25倍0.62倍
EV/EBITDA1.4倍5.5倍
NC/時価総額72.5%5.4%
運転資本余剰/時価総額64.7%-15.9%
同業他社: 株式会社LIXIL(5938)東洋製罐グループホールディングス株式会社(5901)日本発條株式会社(5991)三和ホールディングス株式会社(5929)リンナイ株式会社(5947)全94社 →
この銘柄と同業他社3社を比較 →

同業種の企業

金属製品で事業規模(想定時価総額)が近い企業
社名想定時価総額売上高
中央発條株式会社 (5992) 919億円 1109億円
株式会社ノーリツ (5943) 916億円 2020億円
東プレ株式会社 (5975) 1174億円 3788億円
株式会社横河ブリッジホールディングス (5911) 1181億円 1439億円
株式会社ジーテクト (5970) 777億円 3334億円
株式会社長府製作所 (5946) 686億円 465億円
株式会社マルゼン (5982) 669億円 668億円
文化シヤッター株式会社 (5930) 1340億円 2363億円
金属製品の企業一覧(全94社)→

AI分析(2025年12月期)

半導体AI
ウェーハ再生事業プライムシリコンウェーハ製造販売半導体関連装置・部材等販売AI関連需要海外事業体制強化

見通し: AI需要拡大を背景に半導体需要は中長期的に増加傾向。ウェーハ再生・プライムシリコンウェーハ・半導体関連装置・部材等事業の拡大で売上増を見込む。ただし、中国市場での価格競争激化は懸念材料。

強み: 半導体製造過程で発生するモニタウェーハの再生事業で、新品同等の品質を低コストで提供できる点が強み。

懸念: 世界有数の半導体受託生産企業であるTSMCへの売上依存度が高く、同社の動向が業績に影響するリスクがある。

リスク: TSMCへの依存、半導体市場の需給変動、国内外の競合激化、加工工程における中断リスク、大規模設備投資に伴う財務負担増、為替変動リスク、特定人物への依存、事故・災害リスク、情報セキュリティリスク、有利子負債への依存。

AI詳細分析(2025年12月期)

事業概要

同社グループは、シリコンウェーハの再生事業を中核とし、プライムシリコンウェーハの製造販売、半導体関連装置・部材等の販売、さらには蓄電池事業や車載カメラモジュール事業など、多角的な事業展開を行っている。シリコンウェーハ再生事業では、半導体製造過程で使用済みのモニタウェーハを回収・加工し、新品に近い品質で再販することで、顧客コスト削減に貢献するビジネスモデルを確立している。この事業は、ラサ工業株式会社から引き継いだもので、25年以上の実績を持つ。中国、台湾、日本に拠点を持ち、グローバルに事業を展開しており、大手ファウンドリを含む国内外の半導体製造会社を主要顧客としている。プライムシリコンウェーハ製造販売事業は、中国国内の半導体メーカー向けに5インチから8インチのウェーハを製造・販売しており、事業の多角化に貢献している。近年では、再生可能エネルギー事業や車載カメラモジュール事業にも参入し、成長分野への展開を加速させている。

直近決算ハイライト

当連結会計年度における売上高は76,707百万円と、前年同期比29.6%の大幅な増加を達成した。これは、ウェーハ再生事業が国内外で堅調な需要に支えられ15.7%増、半導体関連装置・部材等事業が海外子会社による光学ピックアップ販売の拡大により85.7%増と大きく貢献したことによる。プライムシリコンウェーハ製造販売事業は、生産数量増加にもかかわらず中国市場での競争激化による単価低下の影響を受け、売上高は前年比1.1%減の18,778百万円となった。営業利益は14,281百万円(前年比8.9%増)と増加したが、販売費及び一般管理費が48.3%増と大きく増加した影響で、利益率はやや低下した。経常利益は16,635百万円(前年比6.2%増)と堅調に推移した。親会社株主に帰属する当期純利益は9,297百万円(前年比1.6%減)となった。セグメント別では、ウェーハ再生事業の営業利益が10,167百万円(前年比12.2%増)と好調を維持し、半導体関連装置・部材等事業の営業利益も83.7%増の1,624百万円となった。一方、プライムシリコンウェーハ製造販売事業の営業利益は12.3%減の4,159百万円となった。

強みと競争優位性

同社グループの最大の強みは、長年にわたり培ってきたシリコンウェーハ再生事業における高い技術力とノウハウである。半導体製造工程で発生するモニタウェーハを、ほぼ新品同等の品質で再生できる技術は、顧客である半導体メーカーにとって、新品ウェーハ購入コストの大幅な削減に繋がるため、強力なコスト競争力となる。この再生技術は、半導体製造プロセスの複雑さと、モニタウェーハの再利用によるコストメリットから、参入障壁が高い。また、同社は台湾積体電路製造(TSMC)やソニーセミコンダクターソリューションズといった世界有数の半導体メーカーと取引実績があり、安定した顧客基盤を構築している。これは、品質と信頼性に対する高い評価の証である。さらに、2018年のプライムシリコンウェーハ製造販売事業への参入や、近年注力している再生可能エネルギー、車載カメラモジュールといった新規事業への展開は、収益源の多様化と将来的な成長機会の確保に繋がっており、変化の激しい半導体市場において、競争優位性を維持・強化する戦略となっている。

リスク要因

同社グループは、特定の取引先への依存に関するリスクを抱えている。特に、世界最大の半導体受託生産企業であるTSMCへの売上高比率が高いことは、同社の販売・設備投資動向が業績に直接影響を与える可能性がある。また、半導体業界全体に共通するリスクとして、需要の変動や価格競争の激化が挙げられる。製品価格の継続的な低下傾向は、生産効率の向上だけでは吸収しきれない場合、利益率を圧迫する可能性がある。さらに、大規模な設備投資を行った場合の先行的な費用負担や、想定通りの受注を獲得できなかった場合のリスク、為替変動リスクも考慮すべき要因である。一方で、事故や災害による操業中断リスク、情報セキュリティリスク、そして多額の有利子負債と金利変動リスクなど、事業運営に関わる様々なリスクも存在しており、これらのリスク要因への継続的な管理と対策が求められる。

投資テーマとの関連

同社グループは、半導体サプライチェーンにおいて、ウェーハ再生というニッチながらも重要な分野で事業を展開しており、AIや高性能コンピューティングの発展を支える半導体需要の拡大との関連が深い。生成AIの普及による高性能半導体の需要増加は、半導体メーカーからのウェーハ需要を長期的に押し上げると期待されており、同社のウェーハ再生事業にとって追い風となる。また、プライムシリコンウェーハ製造販売事業は、半導体製造における基幹材料の供給という点で、半導体産業全体の成長と連動する。近年参入した蓄電池事業や車載カメラモジュール事業は、EV(電気自動車)やIoT(モノのインターネット)といった成長テーマとの関連性も示唆しており、これらの分野の発展が同社の新たな収益源となる可能性を秘めている。これらの投資テーマとの関連性は、同社の将来的な成長ポテンシャルを測る上で重要な視点となる。

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