株式会社マルマエ (6264) 日本基準 Yahoo!ファイナンス↗

業種: 機械
半導体半導体製造装置
財務プロファイル(全4163社中の相対位置)
A
収益性
業種 11/230位
E
安定性
業種 223/230位
A
成長性
業種 1/230位
D
効率性
業種 142/230位
E
CF健全性
業種 230/230位
売上高
114億円
粗利率
31.1%
営業利益率
18.4%
純利益率
11.9%
ROE
16.6%
ROIC
6.8%
自己資本比率
32.1%
D/Eレシオ
1.66
有利子負債
135億円
ネットキャッシュ
-93億円
NC/時価総額
-45.2%
運転資本余剰*
-4億円
運転資本余剰/時価総額*
-1.8%
フリーCF
-66億円
FCFマージン
-58.3%
キャッシュ化率
2.26倍
PBR
2.52倍
EV/EBITDA
9.4倍
PER
15.1倍
想定株価
1619.5円
想定時価総額
205億円

想定株価・想定時価総額は有報記載のPERとEPSから算出した参考値です(リアルタイム株価ではありません)

年度別損益

決算期売上高売上総利益減価償却費営業利益EBITDA経常利益純利益
2025年8月期 114億円 35億円 11億円 21億円 32億円 19億円 14億円
2024年8月期 47億円 8億円 9億円 2億円 11億円 4287万円 1959万円
2023年8月期 69億円 16億円 10億円 9億円 19億円 8億円 7億円

年度別BS(構造)

決算期総資産流動資産流動負債固定負債自己資本
2025年8月期 254億円 105億円 46億円 126億円 82億円
2024年8月期 115億円 56億円 13億円 30億円 72億円
2023年8月期 116億円 54億円 12億円 30億円 75億円

年度別BS(主要内訳)

決算期現金棚卸資産売上債権有利子負債投資有価証券のれん運転資本余剰
2025年8月期 43億円 28億円 24億円 135億円 非該当 47億円 -4億円
2024年8月期 30億円 8億円 9億円 35億円 700万円 - 17億円
2023年8月期 35億円 8億円 5億円 35億円 700万円 - 23億円

運転資本余剰 = 現金 − 流動負債(独自定義・金融業は対象外)用語集↗

年度別CF

決算期営業CF投資CF財務CFフリーCF
2025年8月期 31億円 -97億円 79億円 -66億円
2024年8月期 4億円 -5億円 -4億円 -7251万円
2023年8月期 23億円 -15億円 -3億円 8億円

年度別1株データ

想定株価・想定時価総額は有報記載のPERとEPSから算出した参考値です(リアルタイム株価ではありません)

決算期EPSBPS1株配当配当性向1株NCPER想定株価想定時価総額発行済株式自己株式
2025年8月期 107.1円 643.8円 40.0円 37.3% -731.6円 15.1倍 1619.5円 205億円 13,053,000株 390,700株
2024年8月期 1.6円 566.1円 30.0円 1935.5% -34.4円 995.5倍 1543.0円 195億円 13,053,000株 399,100株
2023年8月期 55.9円 591.3円 36.0円 64.4% -0.4円 32.4倍 1809.0円 229億円 13,053,000株 412,400株

年度別指標

決算期ROEROAROIC粗利率営業利益率EBITDAマージン純利益率FCFマージン自己資本比率D/Eレシオ
2025年8月期 16.6% 5.3% 6.8% 31.1% 18.4% 27.7% 11.9% -58.3% 32.1% 1.66
2024年8月期 0.3% 0.2% 1.0% 17.5% 3.3% 23.3% 0.4% -1.5% 62.5% 0.48
2023年8月期 9.4% 6.1% 5.5% 23.1% 12.5% 27.7% 10.3% 11.1% 64.4% 0.47

年度別成長率

決算期売上高営業利益純利益売上CAGR(3年)売上CAGR(5年)営業利益CAGR(3年)代表者
2025年8月期 140.1% 1244.2% 6820.8% 9.9% 21.0% -3.8% 代表取締役社長 前田俊一
2024年8月期 -30.9% -81.8% -97.2% -4.0% 3.4% -49.4% 代表取締役社長 前田俊一
2023年8月期 -20.0% -63.6% -61.1% 16.1% 8.4% -1.4% 代表取締役社長 前田俊一

業種比較(機械、229社中央値)

指標株式会社マルマエ業種中央値
ROE16.6%7.1%
ROA5.3%4.3%
営業利益率18.4%8.2%
純利益率11.9%6.5%
自己資本比率32.1%65.2%
売上成長率140.1%3.0%
PER15.1倍13.2倍
PBR2.52倍0.91倍
EV/EBITDA9.4倍6.1倍
NC/時価総額-45.2%13.1%
運転資本余剰/時価総額-1.8%-2.1%
同業他社: ダイキン工業株式会社(6367)三菱重工業株式会社(7011)株式会社小松製作所(6301)株式会社 クボタ(6326)株式会社ジェイテクト(6473)全230社 →
この銘柄と同業他社3社を比較 →

同業種の企業

機械で事業規模(想定時価総額)が近い企業
社名想定時価総額売上高
株式会社KVK (6484) 201億円 309億円
株式会社ジャノメ (6445) 211億円 390億円
トリニティ工業株式会社 (6382) 198億円 390億円
YUSHIN株式会社 (6482) 216億円 231億円
日進工具株式会社 (6157) 193億円 95億円
株式会社テクノスマート (6246) 219億円 207億円
日本ギア工業株式会社 (6356) 187億円 99億円
冨士ダイス株式会社 (6167) 225億円 174億円
機械の企業一覧(全230社)→

異常検知フラグ

2025年8月期: 極端なFCFマージン
2024年8月期: extreme_payout_ratio

AI分析(2025年8月期)

半導体半導体製造装置
KMアルミニウム株式会社の統合半導体製造用消耗品半導体製造装置部品新素材・新技術開発ROIC15%目標

見通し: 中期事業計画「Fusion2028」に基づき、KMアルミニウム買収によるシナジー創出と技術開発に注力。2028年8月期までにグループ売上高250億円、営業利益56億円、ROIC15%を目指す。半導体消耗品需要回復とAI関連投資が追い風。

強み: 精密部品事業における「素材と加工の技術力」と、半導体製造装置向け消耗品・部材の供給能力。KMアルミニウム買収による技術・事業シナジー。

懸念: 主要顧客3社への依存度(50.0%)。半導体・FPD業界の景気変動(シリコン・クリスタルサイクル)の影響。原材料価格高騰。

リスク: 主要市場(半導体・FPD)の需要変動リスク(中・大)。特定顧客への依存リスク(中・大)。原材料価格高騰リスク(中・大)。これらが業績・財務状況に影響を与える可能性がある。

AI詳細分析(2025年8月期)

事業概要

当社の主要事業は、精密部品事業と機能材料事業の二つで構成されています。精密部品事業では、半導体およびFPD(フラットパネルディスプレイ)業界向けに、製造ラインで使用される各種生産設備部品や部材、特に真空チャンバーや消耗品などを手掛けています。この事業は、顧客である半導体装置メーカー等を経由し、最終的に半導体工場へ供給される部品や、FPD製造装置向けの部品を製造しています。機能材料事業では、アルミニウム材料を基盤とし、半導体製造装置向けの高純度アルミニウム部材や、産業機械向けの部品加工に注力しています。両事業は、高度な加工技術と素材に関する専門知識を基盤として、社会に貢献する「素材と加工の技術力」を経営方針に掲げています。売上構成比については、当連結会計年度の総売上高11,403百万円のうち、精密部品事業が7,709百万円、機能材料事業が3,693百万円を占めており、精密部品事業が収益の大部分を担っています。

直近決算ハイライト

直近連結会計年度の業績は、売上高11,403百万円、営業利益2,103百万円、経常利益1,936百万円、親会社株主に帰属する当期純利益1,355百万円となりました。これは、2025年4月のKMアルミニウム株式会社(KMAC)の株式取得および連結開始が大きく寄与した結果です。KMACの連結により、5ヶ月間で3,693百万円の売上が加算され、業績向上に貢献しました。一方で、KMACの連結に伴い、のれん償却費125百万円、株式取得関連の一時費用83百万円、シンジケートローン契約に係るアレンジメントフィー60百万円、そして支払利息の増加74百万円が発生しました。精密部品事業では、半導体製造用消耗品の需要回復とシェア拡大により、大幅な改善が見られました。機能材料事業も、KMACの連結により売上を計上しましたが、のれん償却の影響を受けました。営業利益率は、当初想定を上回る堅調な業績を達成したと評価されています。

強みと競争優位性

当社の強みは、精密部品事業における高度な金属加工技術と、機能材料事業におけるアルミニウム材料の専門知識です。特に、半導体製造装置の心臓部である真空パーツや、エッチング工程で使用される高付加価値な消耗品(ESC、電極類)の製造においては、高い技術力が要求され、参入障壁が高い分野です。顧客の技術的な課題に対して、既存の手法に囚われず、問題の本質を検討し最良の技術要素を選択するアプローチは、同業他社との差別化要因となっています。また、KMACの買収による技術・ノウハウの統合は、グループ全体の競争力を一層強化するものと期待されます。さらに、両事業セグメントで「消耗品受注拡大」と「高付加価値部品の提供」を戦略として掲げることで、半導体設備投資の変動に左右されにくい安定的な収益基盤の構築を目指しています。これらの要素が、市場における独自のポジションを確立しています。

リスク要因

当社が直面する主なリスクは、半導体およびFPD業界特有の景気変動、すなわちシリコンサイクルやクリスタルサイクルの影響です。これらの業界は設備投資動向に左右されやすく、需要の急激な変動が業績に影響を与える可能性があります。また、当連結会計年度の売上高上位3社の構成比率が50.0%を占めることから、特定の取引先への依存度が高いこともリスク要因です。さらに、精密部品事業においては、多数の同業他社との価格競争が激化する可能性があり、特に参入障壁の低い案件では価格下落リスクが伴います。原材料価格の高騰、特に機能材料事業における超高純度アルミ製品の原料調達における供給メーカーの限定性も、コスト上昇圧力を高める要因となります。その他、為替相場の変動、人材確保・育成の遅延、製品に不具合が生じた場合のリスクなども、業績に影響を与える可能性があります。

投資テーマとの関連

当社は、半導体製造装置向けの部品および材料を手掛けていることから、半導体市場の動向と密接に関連しています。特に、AI需要の拡大に伴うロジックファウンドリやHBM DRAMの設備投資の増加は、当社の精密部品事業にとって追い風となる可能性があります。また、昨今の地政学リスクの高まりやサプライチェーンの再編は、国内での生産能力強化や技術開発の重要性を高めており、当社の事業内容が注目される可能性があります。さらに、中長期的な目標として掲げている「Fusion2028」における持続可能性への取り組み(CO₂排出量削減目標、カーボンニュートラル目標)は、ESG投資の観点からも評価される可能性があります。防衛省向け案件への参入も視野に入れており、防衛関連という新たな投資テーマとの関連性も持ち始めています。

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