日本電子材料株式会社 (6855) 日本基準 Yahoo!ファイナンス↗

業種: 電気機器
半導体AI車載半導体
財務プロファイル(全4163社中の相対位置)
A
収益性
業種 15/248位
B
安定性
業種 83/249位
A
成長性
業種 17/247位
C
効率性
業種 90/249位
B
CF健全性
業種 80/249位
売上高
294億円
粗利率
43.9%
営業利益率
24.7%
純利益率
18.6%
ROE
12.2%
ROIC
9.7%
自己資本比率
76.8%
D/Eレシオ
0.17
有利子負債
75億円
ネットキャッシュ
188億円
NC/時価総額
24.6%
運転資本余剰*
194億円
運転資本余剰/時価総額*
25.4%
フリーCF
21億円
FCFマージン
7.1%
キャッシュ化率
1.06倍
PBR
1.70倍
EV/EBITDA
6.6倍
PER
12.2倍
想定株価
5209.7円
想定時価総額
763億円

想定株価・想定時価総額は有報記載のPERとEPSから算出した参考値です(リアルタイム株価ではありません)

年度別損益

決算期売上高売上総利益減価償却費営業利益EBITDA経常利益純利益
2026年3月期 294億円 129億円 14億円 72億円 87億円 72億円 55億円
2025年3月期 238億円 95億円 12億円 46億円 58億円 46億円 35億円
2024年3月期 175億円 52億円 11億円 9億円 19億円 10億円 6億円

年度別BS(構造)

決算期総資産流動資産流動負債固定負債自己資本
2026年3月期 585億円 436億円 69億円 67億円 449億円
2025年3月期 399億円 285億円 68億円 52億円 279億円
2024年3月期 348億円 261億円 55億円 46億円 247億円

年度別BS(主要内訳)

決算期現金棚卸資産売上債権有利子負債投資有価証券のれん運転資本余剰
2026年3月期 263億円 46億円 106億円 75億円 7800万円 - 194億円
2025年3月期 115億円 42億円 107億円 59億円 7400万円 - 47億円
2024年3月期 136億円 37億円 65億円 57億円 7100万円 - 81億円

運転資本余剰 = 現金 − 流動負債(独自定義・金融業は対象外)用語集↗

年度別CF

決算期営業CF投資CF財務CFフリーCF
2026年3月期 58億円 -37億円 127億円 21億円
2025年3月期 18億円 -36億円 -5億円 -18億円
2024年3月期 23億円 -22億円 9億円 1億円

年度別1株データ

想定株価・想定時価総額は有報記載のPERとEPSから算出した参考値です(リアルタイム株価ではありません)

決算期EPSBPS1株配当配当性向1株NCPER想定株価想定時価総額発行済株式自己株式
2026年3月期 426.0円 3063.9円 80.0円 18.8% 1283.7円 12.2倍 5209.7円 763億円 14,663,510株 16,000株
2025年3月期 273.5円 2209.9円 70.0円 25.6% 447.9円 6.6倍 1808.0円 228億円 12,647,416株 15,900株
2024年3月期 49.3円 1953.4円 40.0円 81.1% 630.9円 56.3倍 2777.2円 351億円 12,644,938株 15,800株

年度別指標

決算期ROEROAROIC粗利率営業利益率EBITDAマージン純利益率FCFマージン自己資本比率D/Eレシオ
2026年3月期 12.2% 9.3% 9.7% 43.9% 24.7% 29.5% 18.6% 7.1% 76.8% 0.17
2025年3月期 12.4% 8.7% 9.5% 39.7% 19.2% 24.3% 14.5% -7.5% 70.0% 0.21
2024年3月期 2.5% 1.8% 2.0% 30.0% 5.0% 11.1% 3.6% 0.7% 71.0% 0.23

年度別成長率

決算期売上高営業利益純利益売上CAGR(3年)売上CAGR(5年)営業利益CAGR(3年)代表者
2026年3月期 23.2% 58.1% 57.8% 12.2% 9.7% 31.3% -
2025年3月期 36.5% 427.0% 455.3% 0.3% 8.8% -2.5% 代表取締役社長 坂田輝久
2024年3月期 -16.0% -72.9% -76.2% -1.9% 3.9% -31.1% 代表取締役社長 坂田輝久

業種比較(電気機器、248社中央値)

指標日本電子材料株式会社業種中央値
ROE12.2%6.9%
ROA9.3%4.2%
営業利益率24.7%6.8%
純利益率18.6%5.8%
自己資本比率76.8%61.0%
売上成長率23.2%3.9%
PER12.2倍15.0倍
PBR1.70倍1.04倍
EV/EBITDA6.6倍6.5倍
NC/時価総額24.6%8.5%
運転資本余剰/時価総額25.4%-3.4%
同業他社: ソニーグループ株式会社(6758)株式会社日立製作所(6501)パナソニックホールディングス株式会社(6752)三菱電機株式会社(6503)キヤノン株式会社(7751)全249社 →
この銘柄と同業他社3社を比較 →

同業種の企業

電気機器で事業規模(想定時価総額)が近い企業
社名想定時価総額売上高
マクセル株式会社 (6810) 759億円 1294億円
株式会社東光高岳 (6617) 768億円 1121億円
大崎電気工業株式会社 (6644) 742億円 1009億円
日本セラミック株式会社 (6929) 798億円 273億円
湖北工業株式会社 (6524) 800億円 175億円
デンヨー株式会社 (6517) 719億円 722億円
EIZO株式会社 (6737) 814億円 813億円
日置電機株式会社 (6866) 826億円 405億円
電気機器の企業一覧(全249社)→

AI分析(2026年3月期)

半導体AI
半導体検査用部品(プローブカード)MEMS技術生成AI向け半導体新工場建設グローバル展開

見通し: 生成AI向け半導体需要の拡大を追い風に、メモリー向けプローブカードの拡販が奏功。2026年度売上高330億円、経常利益73億円目標達成に向け、新工場建設やDX投資を推進し、市場以上の成長を目指す。

強み: MEMS技術を用いたMタイププローブカード等、先端半導体向け製品開発力。グローバルな販売・生産体制。

懸念: 特定顧客への依存度上昇。半導体市況の変動や価格競争激化による収益圧迫リスク。

リスク: 半導体市場の動向(世界景気後退、米通商政策等)、新製品開発の遅延、特定顧客への販売集中、製品価格の変動。

AI詳細分析(2026年3月期)

事業概要

当社グループは、半導体検査用部品であるプローブカードを中心に、電子管部品の開発、製造、販売を手掛けています。主力製品であるプローブカードは、半導体の回路ごとに設計・製造される消耗品であり、その性能は半導体製造の品質を左右する重要な役割を担っています。特に、MEMS技術を活用したMタイププローブカードや、半導体の高集積化・高速化に対応するVタイププローブカードに注力しており、顧客の高度なニーズに応えています。グローバルな事業展開も積極的に行っており、米国、台湾、香港、欧州、中国、タイに販売・生産拠点を設け、世界中の半導体メーカーに製品とサービスを提供しています。このグローバルネットワークを通じて、市場動向や顧客ニーズの変化に迅速かつ柔軟に対応できる体制を構築しています。電子管部品事業においては、陰極やフィラメントなどの製品を供給しており、これも事業の安定化に寄与しています。2026年3月期においては、売上高294億円、営業利益72億円を記録し、創業以来の最高業績を達成しました。

直近決算ハイライト

2026年3月期の決算は、売上高294億円(前期比+23.2%)、営業利益72億円(前期比+58.1%)、経常利益72億円(前期比+54.7%)、当期純利益55億円(前期比+57.8%)と、全ての主要項目で大幅な増収増益を達成しました。これは、データセンター向けや生成AI関連の先端半導体需要が継続したことを背景に、特にメモリー向けプローブカードの拡販が大きく進んだ結果です。半導体検査用部品関連事業では、売上高が前期比23.5%増の291億円、セグメント利益が同51.5%増の91億円となりました。熊本第4工場の本格稼働や既存工場への継続的な設備投資が生産能力の向上に寄与しました。一方で、電子管部品関連事業は売上高2億円(前期比1.2%減)、セグメント利益8百万円(前期比18.9%減)と、やや低調でした。営業キャッシュフローは58億円(前期比+219.7%)と大きく改善し、財務体質も純資産が436億円(前期比+62.8%)と堅調に増加し、自己資本比率も向上しています。一株配当も80円(前期比+14.3%)と増配を実施し、株主還元にも積極的な姿勢が見られます。

強みと競争優位性

当社の強みは、高度なMEMS技術を核としたプローブカードの開発・製造能力にあります。微細化・高速化が進む半導体業界の要求に応えるべく、常に最先端の技術開発に取り組んでおり、特にMタイププローブカードやVタイププローブカードといった高付加価値製品群は、競合他社との差別化要因となっています。また、半導体メーカーの設計段階から一体となってプローブカードを開発する体制は、顧客との強固な信頼関係を築き、参入障壁を高めています。グローバルに展開された販売・生産拠点は、多様な市場ニーズへの迅速な対応を可能にし、サプライチェーンの安定化にも貢献しています。さらに、国内工場における高い稼働率と継続的な設備投資による生産能力の強化は、需要の拡大に柔軟に対応できる基盤となっています。創業以来の最高業績を達成できたことは、これらの強みが市場から高く評価されている証左と言えるでしょう。

リスク要因

半導体市場の動向は、当社の業績に最も大きな影響を与えるリスク要因です。半導体市場の景気後退や需要の変動は、プローブカード市場に直接的な影響を及ぼします。また、半導体メーカーの再編や寡占化の進展により、特定顧客への依存度が高まる傾向にあることも、その顧客の設備投資動向や生産計画の変更が業績に与える影響を増大させる可能性があります。新製品開発や技術開発の遅延は、競争力の低下を招くリスクがあります。さらに、プローブカードは消耗品であるため、半導体メーカーからの継続的な価格引き下げ圧力は、収益性を圧迫する要因となり得ます。加えて、地政学的なリスクや為替変動、サプライチェーンにおける供給制約なども、グローバルに事業を展開する当社にとって無視できないリスクとして存在します。製品の品質問題や予期せぬ異常事態の発生も、経営成績に影響を与える可能性があります。

投資テーマとの関連

当社は、最先端半導体の需要拡大という観点から、AI(人工知能)やデータセンターといった成長分野と強く関連しています。生成AIの画像処理や広帯域メモリ(HBM)などに用いられる先端半導体の製造には、高性能なプローブカードが不可欠であり、当社の技術力と製品開発力が、これらの分野の成長を支える基盤となっています。半導体の微細化・高性能化のトレンドは今後も続くと予想され、それに伴い、より高度な検査技術を可能にするプローブカードへの需要も高まることが期待されます。当社のMタイププローブカードやVタイププローブカードは、まさにこうした次世代半導体開発のニーズに応えるものであり、関連技術の進展とともに、その重要性は増していくと考えられます。中長期的には、半導体市場の拡大と技術革新が続く限り、当社の事業成長は、これらの投資テーマの進展と密接に連動していくものと予想されます。

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