ヘリオス テクノ ホールディング株式会社 (6927) 日本基準 Yahoo!ファイナンス↗

業種: 電気機器
半導体自動車部品
財務プロファイル(全4163社中の相対位置)
B
収益性
業種 49/248位
A
安定性
業種 21/249位
A
成長性
業種 8/247位
C
効率性
業種 75/249位
B
CF健全性
業種 78/249位
売上高
142億円
粗利率
36.3%
営業利益率
13.0%
純利益率
11.5%
ROE
9.5%
ROIC
7.5%
自己資本比率
81.8%
D/Eレシオ
0.00
有利子負債
4213万円
ネットキャッシュ
123億円
NC/時価総額
60.2%
運転資本余剰*
88億円
運転資本余剰/時価総額*
43.3%
フリーCF
11億円
FCFマージン
7.4%
キャッシュ化率
1.14倍
PBR
1.18倍
EV/EBITDA
4.0倍
PER
12.4倍
想定株価
1122.1円
想定時価総額
204億円

想定株価・想定時価総額は有報記載のPERとEPSから算出した参考値です(リアルタイム株価ではありません)

年度別損益

決算期売上高売上総利益減価償却費営業利益EBITDA経常利益純利益
2026年3月期 142億円 52億円 2億円 18億円 20億円 23億円 16億円
2025年3月期 99億円 38億円 2億円 9億円 11億円 9億円 7億円
2024年3月期 109億円 41億円 2億円 15億円 17億円 15億円 23億円

年度別BS(構造)

決算期総資産流動資産流動負債固定負債自己資本
2026年3月期 211億円 168億円 35億円 3億円 173億円
2025年3月期 212億円 180億円 48億円 3億円 161億円
2024年3月期 209億円 174億円 44億円 3億円 162億円

年度別BS(主要内訳)

決算期現金棚卸資産売上債権有利子負債投資有価証券のれん運転資本余剰
2026年3月期 123億円 24億円 19億円 4213万円 15億円 - 88億円
2025年3月期 120億円 26億円 24億円 5071万円 11億円 - 72億円
2024年3月期 120億円 25億円 21億円 3億円 13億円 - 76億円

運転資本余剰 = 現金 − 流動負債(独自定義・金融業は対象外)用語集↗

年度別CF

決算期営業CF投資CF財務CFフリーCF
2026年3月期 19億円 -8億円 -8億円 11億円
2025年3月期 9億円 -982万円 -9億円 9億円
2024年3月期 25億円 14億円 -2億円 39億円

年度別1株データ

想定株価・想定時価総額は有報記載のPERとEPSから算出した参考値です(リアルタイム株価ではありません)

決算期EPSBPS1株配当配当性向1株NCPER想定株価想定時価総額発行済株式自己株式
2026年3月期 90.2円 951.6円 91.0円 100.9% 675.8円 12.4倍 1122.1円 204億円 22,806,900株 4,655,200株
2025年3月期 40.1円 887.5円 41.0円 102.2% 659.2円 20.8倍 835.9円 152億円 22,806,900株 4,659,100株
2024年3月期 126.3円 890.1円 35.0円 27.7% 646.9円 4.3倍 536.7円 97億円 22,806,900株 4,659,000株

年度別指標

決算期ROEROAROIC粗利率営業利益率EBITDAマージン純利益率FCFマージン自己資本比率D/Eレシオ
2026年3月期 9.5% 7.8% 7.5% 36.3% 13.0% 14.3% 11.5% 7.4% 81.8% 0.00
2025年3月期 4.5% 3.4% 3.9% 38.9% 9.1% 11.0% 7.4% 8.8% 76.1% 0.00
2024年3月期 14.2% 11.0% 6.3% 37.6% 13.5% 15.3% 21.1% 36.3% 77.3% 0.02

年度別成長率

決算期売上高営業利益純利益売上CAGR(3年)売上CAGR(5年)営業利益CAGR(3年)代表者
2026年3月期 43.8% 105.3% 124.8% 21.1% 11.9% 63.6% -
2025年3月期 -9.2% -38.9% -68.2% 3.3% -6.8% 20.2% 代表取締役社長 佐藤良久
2024年3月期 36.1% 248.9% 745.1% 10.4% -14.0% 39.2% 代表取締役社長 佐藤良久

業種比較(電気機器、248社中央値)

指標ヘリオス テクノ ホールディング株式会社業種中央値
ROE9.5%6.9%
ROA7.8%4.2%
営業利益率13.0%6.8%
純利益率11.5%5.8%
自己資本比率81.8%61.0%
売上成長率43.8%3.9%
PER12.4倍15.0倍
PBR1.18倍1.04倍
EV/EBITDA4.0倍6.6倍
NC/時価総額60.2%8.5%
運転資本余剰/時価総額43.3%-3.4%
同業他社: ソニーグループ株式会社(6758)株式会社日立製作所(6501)パナソニックホールディングス株式会社(6752)三菱電機株式会社(6503)キヤノン株式会社(7751)全249社 →
この銘柄と同業他社3社を比較 →

同業種の企業

電気機器で事業規模(想定時価総額)が近い企業
社名想定時価総額売上高
AIメカテック株式会社 (6227) 205億円 210億円
北陸電気工業株式会社 (6989) 209億円 431億円
SEMITEC株式会社 (6626) 215億円 255億円
株式会社エノモト (6928) 191億円 304億円
株式会社指月電機製作所 (6994) 217億円 280億円
協立電機株式会社 (6874) 188億円 382億円
株式会社大真空 (6962) 185億円 396億円
SMK株式会社 (6798) 183億円 482億円
電気機器の企業一覧(全249社)→

異常検知フラグ

2021年3月期: 売上3年連続減少

AI分析(2026年3月期)

半導体自動車部品
製造装置事業(配向膜印刷装置、露光装置用光源ユニット)ランプ事業(産業用ランプ、LEDランプ)M&Aによる事業拡大SiCパワー半導体向け研磨装置開発精密印刷技術

見通し: 製造装置事業の好調が継続し、ランプ事業も増収増益。M&Aによる事業ポートフォリオ拡大も視野に入れ、2026年3月期は売上高140億円超、営業利益18億円超と過去最高を更新。今後も高付加価値製品開発とシナジー創出で成長を目指す。

強み: 液晶パネル製造装置分野での精密印刷技術力と、産業用・LEDランプ分野でのニッチ市場での競争力。両事業のシナジー創出による高付加価値製品開発。

懸念: 製造装置事業は需要の振幅が大きく、受注変動による業績影響リスク。また、中国市場への依存度が高く、地政学リスクや中国経済減速の影響を受けやすい。

リスク: 1. 中国・台湾への輸出依存度が高く、政治・経済情勢の急変や貿易摩擦による影響。2. 製造装置事業の特性上、需要の振幅が大きく、受注変動による業績への影響。3. 技術開発の遅延や製品化の失敗、競合激化による価格低下リスク。

AI詳細分析(2026年3月期)

事業概要

ヘリオス テクノ ホールディング株式会社は、ランプ事業と製造装置事業の2つを主要な収益の柱とする持株会社です。ランプ事業では、フェニックス電機株式会社と株式会社ルクスが、産業用ランプやLEDランプなどの製造販売を手掛けています。特に、露光装置用光源ユニット用ランプに強みを持っています。一方、製造装置事業では、ナカンテクノ株式会社を中心に、配向膜印刷装置、特殊印刷機、UV露光装置光源ユニットなどの製造販売を行っています。ナカンテクノ株式会社は、精密印刷技術力をコアとし、インクジェット印刷機や、SiCパワー半導体普及に貢献する研磨装置の開発を進めています。両事業は、互いの技術力を活かしたシナジー効果の創出を目指し、事業拡大と経営基盤の安定化を図っています。

直近決算ハイライト

2026年3月期、ヘリオス テクノ ホールディング株式会社は大幅な増収増益を達成しました。売上高は前期比43.8%増の142億円となり、営業利益は同105.3%増の18億円と大きく伸長しました。経常利益は同144.2%増の23億円、当期純利益は同124.8%増の16億円と、利益面でも過去最高水準の業績を記録しました。これは、ランプ事業における露光装置用光源ユニット用ランプの需要増加、そして製造装置事業における配向膜印刷装置や露光装置用光源ユニットの順調な出荷・検収が牽引した結果です。特に、製造装置事業の売上高は前期比46.4%増の115億円、ランプ事業の売上高も同31.0%増の27億円と、両セグメントともに力強い成長を見せました。営業キャッシュフローも同111.9%増の19億円と大幅に改善し、財務体質も強化されています。

強みと競争優位性

同社の強みは、ランプ事業における産業用ランプ、特に露光装置用光源ユニット用ランプの高い専門性と、製造装置事業における精密印刷技術力にあります。フェニックス電機株式会社は、ニッチ市場で存在価値のある企業を目指し、顧客の利便性向上を追求した独自の競争戦略を展開しています。ナカンテクノ株式会社は、コア技術である精密印刷技術をさらに向上させ、インクジェット印刷機やSiCパワー半導体関連の研磨装置といった高付加価値製品の開発・開拓を進めています。また、両事業が連携することで、光源技術と装置技術を組み合わせた新規事業の創出も期待できます。さらに、2026年3月期においては、Dalton Investments, Inc.、Nippon Active Value Fund Plc.といった有力投資運用会社グループと業務提携契約を締結し、M&Aを通じた事業ポートフォリオの拡大や企業価値向上を目指す戦略は、今後の成長における大きな推進力となるでしょう。

リスク要因

同社が直面するリスクとして、まず海外販売、特に中国および台湾への輸出に依存している点が挙げられます。これらの国々の政治・経済状況の急変、貿易摩擦、為替の急変は、サプライチェーンや需要に影響を及ぼし、業績を左右する可能性があります。また、製造装置事業においては、液晶パネル市場の需給変動の影響を受けやすく、需要の振幅が大きいことから、受注の変動リスクが存在します。技術・製品開発の遅延や、競争激化による価格低下も、経営成績に重大な影響を与える可能性があります。さらに、知的財産権に関する係争リスク、顧客情報や機密情報の漏洩リスク、そして大規模自然災害による生産拠点への損害リスクも潜在的な懸念材料です。ランプ事業で扱う水銀灯に含まれる放射性同位元素に関する法規制や、輸出製品の代金回収遅延リスクも考慮すべき要因です。

投資テーマとの関連

ヘリオス テクノ ホールディング株式会社は、複数の投資テーマとの関連性を持っています。製造装置事業で開発を進めているSiCパワー半導体関連の研磨装置は、EV(電気自動車)や再生可能エネルギー分野の普及に不可欠な技術であり、カーボンニュートラルや省エネルギー化といったテーマと強く結びついています。SiCパワー半導体は、高電圧をより高効率に制御できることから、エネルギー効率の向上に貢献します。また、同社の精密印刷技術や露光装置用光源ユニットは、半導体製造プロセスの一部を支える可能性があり、AIや次世代通信技術の進化に間接的に貢献するポテンシャルを秘めています。M&Aを通じた事業ポートフォリオの拡大戦略も、成長分野への迅速な進出を可能にし、多様な投資テーマへの対応力を高めることが期待されます。

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