AIメカテック株式会社 (6227) 日本基準 Yahoo!ファイナンス↗

業種: 電気機器
半導体半導体製造装置AIEV
財務プロファイル(全4163社中の相対位置)
D
収益性
業種 162/248位
D
安定性
業種 216/249位
A
成長性
業種 4/247位
D
効率性
業種 187/249位
E
CF健全性
業種 207/249位
売上高
210億円
粗利率
25.8%
営業利益率
10.0%
純利益率
1.6%
ROE
3.1%
ROIC
7.6%
自己資本比率
39.7%
D/Eレシオ
0.78
有利子負債
84億円
ネットキャッシュ
-48億円
NC/時価総額
-23.4%
運転資本余剰*
-92億円
運転資本余剰/時価総額*
-44.7%
フリーCF
-10億円
FCFマージン
-4.5%
キャッシュ化率
4.52倍
PBR
1.89倍
EV/EBITDA
10.5倍
PER
60.6倍
想定株価
3310.0円
想定時価総額
205億円

想定株価・想定時価総額は有報記載のPERとEPSから算出した参考値です(リアルタイム株価ではありません)

年度別損益

決算期売上高売上総利益減価償却費営業利益EBITDA経常利益純利益
2025年6月期 210億円 54億円 3億円 21億円 24億円 19億円 3億円
2024年6月期 154億円 32億円 2億円 3億円 5億円 2億円 1億円
2023年6月期 155億円 32億円 3億円 6億円 9億円 5億円 12億円

年度別BS(構造)

決算期総資産流動資産流動負債固定負債自己資本
2025年6月期 274億円 236億円 128億円 37億円 109億円
2024年6月期 228億円 198億円 110億円 8億円 110億円
2023年6月期 221億円 199億円 119億円 13億円 90億円

年度別BS(主要内訳)

決算期現金棚卸資産売上債権有利子負債投資有価証券のれん運転資本余剰
2025年6月期 36億円 55億円 5億円 84億円 - 2億円 -92億円
2024年6月期 29億円 51億円 3億円 63億円 - - -81億円
2023年6月期 27億円 56億円 11億円 58億円 - - -91億円

運転資本余剰 = 現金 − 流動負債(独自定義・金融業は対象外)用語集↗

年度別CF

決算期営業CF投資CF財務CFフリーCF
2025年6月期 15億円 -25億円 18億円 -10億円
2024年6月期 -11億円 -9億円 21億円 -20億円
2023年6月期 -7億円 -11億円 21億円 -18億円

年度別1株データ

想定株価・想定時価総額は有報記載のPERとEPSから算出した参考値です(リアルタイム株価ではありません)

決算期EPSBPS1株配当配当性向1株NCPER想定株価想定時価総額発行済株式自己株式
2025年6月期 54.6円 1754.0円 45.0円 82.4% -773.3円 60.6倍 3310.0円 205億円 6,283,000株 91,500株
2024年6月期 19.4円 1765.6円 45.0円 232.0% -549.8円 118.9倍 2307.1円 143億円 6,213,000株 9,100株
2023年6月期 211.9円 1595.9円 45.0円 21.2% -539.3円 8.9倍 1894.5円 107億円 5,630,000株 -

年度別指標

決算期ROEROAROIC粗利率営業利益率EBITDAマージン純利益率FCFマージン自己資本比率D/Eレシオ
2025年6月期 3.1% 1.2% 7.6% 25.8% 10.0% 11.5% 1.6% -4.5% 39.7% 0.78
2024年6月期 1.0% 0.5% 1.1% 21.0% 1.7% 3.3% 0.7% -13.1% 48.1% 0.57
2023年6月期 13.3% 5.4% 2.8% 20.5% 3.8% 5.5% 7.7% -11.8% 40.6% 0.64

年度別成長率

決算期売上高営業利益純利益売上CAGR(3年)売上CAGR(5年)営業利益CAGR(3年)代表者
2025年6月期 36.2% 701.9% 202.3% 12.7% - 41.8% 代表取締役 執行役員社長阿部猪佐雄
2024年6月期 -0.3% -55.0% -90.6% -1.4% - -36.3% 代表取締役 執行役員社長阿部猪佐雄
2023年6月期 5.3% -21.0% 149.4% - - - 代表取締役 執行役員社長阿部猪佐雄

業種比較(電気機器、248社中央値)

指標AIメカテック株式会社業種中央値
ROE3.1%7.0%
ROA1.2%4.3%
営業利益率10.0%6.8%
純利益率1.6%5.9%
自己資本比率39.7%61.2%
売上成長率36.2%3.9%
PER60.6倍15.0倍
PBR1.89倍1.04倍
EV/EBITDA10.5倍6.5倍
NC/時価総額-23.4%8.7%
運転資本余剰/時価総額-44.7%-3.2%
同業他社: ソニーグループ株式会社(6758)株式会社日立製作所(6501)パナソニックホールディングス株式会社(6752)三菱電機株式会社(6503)キヤノン株式会社(7751)全249社 →
この銘柄と同業他社3社を比較 →

同業種の企業

電気機器で事業規模(想定時価総額)が近い企業
社名想定時価総額売上高
ヘリオス テクノ ホールディング株式会社 (6927) 204億円 142億円
北陸電気工業株式会社 (6989) 209億円 431億円
SEMITEC株式会社 (6626) 215億円 255億円
株式会社指月電機製作所 (6994) 217億円 280億円
株式会社エノモト (6928) 191億円 304億円
協立電機株式会社 (6874) 188億円 382億円
株式会社大真空 (6962) 185億円 396億円
SMK株式会社 (6798) 183億円 482億円
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AI分析(2025年6月期)

半導体半導体製造装置AIEV
先端半導体パッケージ製造装置ウエハハンドリングシステムマイクロディスプレイ向け装置ナノインプリント技術AI用先端半導体

見通し: AI用先端半導体需要拡大と次世代先端半導体パッケージ向け投資活発化を背景に、半導体関連事業の伸長が続く見込み。中期的には売上高300億円、営業利益率12%を目指す。

強み: 先端半導体パッケージ製造装置におけるフラッグシップ企業との取引実績と、コア技術である微細塗布・高精度位置合わせ技術。

懸念: 海外、特に中国・台湾・韓国への販売集中による地政学リスク。また、装置代金回収の長期化リスク。

リスク: 1. 海外販売への依存度が高く、地域情勢の急変や自然災害が業績に影響するリスク。2. ディスプレイ・半導体市場の需給変動や技術革新への対応遅れによる陳腐化リスク。3. 装置代金回収の長期化や、顧客都合による納期の変動リスク。

AI詳細分析(2025年6月期)

事業概要

当社グループは、フラットパネルディスプレイ(FPD)や光学系デバイス、半導体パッケージ製造装置の開発、製造、販売、およびアフターサービスを手掛けています。主要な事業セグメントは、IJ Pソリューション事業、半導体関連事業、LCD事業の3つです。IJ Pソリューション事業では、インクジェット・プリンティングやナノインプリント技術を応用し、マイクロディスプレイ向けの装置などを展開しています。半導体関連事業では、特にAI用先端半導体パッケージ向けウエハハンドリングシステムやボンダー・デボンダー装置に注力し、成長ドライバーとして位置づけています。LCD事業は、既存設備の改造や部品・改造需要、封止用装置の需要に対応することで、安定的な収益確保を目指しています。ビジネスモデルとしては、最先端技術を駆使した装置を提供し、顧客の製造プロセスを支援することで、その製造プロセスに一体不可分なソリューションを提供し、顧客との長期的な関係構築を目指す「A-PI戦略(Advanced Process Integration)」を推進しています。売上構成比は、直近決算では半導体関連事業が圧倒的な割合を占めており、当社の業績を牽引しています。

直近決算ハイライト

当連結会計年度における当社グループの業績は、半導体関連事業、特にAI用先端半導体パッケージ向けウエハハンドリングシステムが牽引し、売上高は210億5百万円(前年度比36.2%増)と大幅な増収を達成しました。営業利益は20億9千5百万円(前年度比701.8%増)、経常利益は18億8千4百万円(前年度比1,059.9%増)と、利益面でも飛躍的な成長を遂げました。これは、半導体関連事業における売上高が195億2千万円(同70.5%増)、セグメント利益が37億5千9百万円(同134.7%増)と大きく伸長したことに起因します。一方で、IJ Pソリューション事業は、マイクロディスプレイ向け装置の出荷ずれ込み等により、売上高5億7千3百万円(同70.5%減)と減収となり、セグメント損失2億2千2百万円を計上しました。LCD事業も、パネル市況の低迷等により売上高9億1千1百万円(同55.1%減)となりましたが、セグメント利益は1億4千万円と黒字転換しました。親会社株主に帰属する当期純利益は3億3千7百万円(同202.3%増)となりましたが、これは条件付取得対価の支払い及び減損損失の発生に伴う特別損失15億3千1百万円を計上した影響を受けています。

強みと競争優位性

当社グループの強みは、FPD、光学系デバイス、半導体パッケージ製造装置分野における高度な技術力と、それらを基盤としたソリューション提供能力にあります。特に、IJ Pソリューション事業で培われた微細塗布や高精度位置合わせ技術、そしてナノメートルレベルの微細加工を可能とするナノインプリント技術は、他社との差別化要因となっています。半導体関連事業においては、AI用先端半導体パッケージ向けウエハハンドリングシステムでフラッグシップ企業との取引実績を積んでおり、これが更なる市場開拓の足掛かりとなっています。また、顧客のニーズを迅速に具体化し、高品質な製品を先行して提供する「モノづくり力強化」は、顧客からの信頼獲得に繋がっています。さらに、LCS(ライフサイクルサポート)活動を通じて顧客満足度を向上させることで、長期的な取引関係を維持・発展させている点も競争優位性として挙げられます。これらの強みを活かし、グローバルニッチトップのポジション確立を目指しています。

リスク要因

当社グループが直面するリスクは多岐にわたります。まず、製造装置事業の特性上、ディスプレイ・半導体市場の需給動向や顧客の設備投資意欲の変動が業績に大きな影響を与える可能性があります。特に、海外販売比率が高く、中国、台湾、韓国への集中度が高いことから、これらの地域の政治・経済情勢の急変や自然災害は業績に直接的な影響を及ぼすリスクがあります。また、技術革新のスピードが速い分野に属するため、技術対応の遅れは製品の陳腐化や競争優位性の喪失に繋がる可能性があります。価格競争も激しい市場であり、過度な競争は収益性を圧迫する要因となり得ます。さらに、装置代金の回収において、中国の商慣習により回収が長期化するケースがあることは、キャッシュ・フローの健全性を損なうリスクとして認識されています。加えて、サプライチェーンの混乱や、人的資本の確保・育成、情報管理体制の不備なども、事業継続における潜在的なリスクとなり得ます。

投資テーマとの関連

当社グループは、AIや次世代通信、AR/VRといった成長分野に不可欠な先端半導体パッケージ製造装置や、マイクロディスプレイ向けの装置を提供しており、これらの投資テーマとの関連性は非常に深いです。AI分野では、AI用先端半導体需要の拡大が半導体関連事業の業績を牽引しており、今後もその需要拡大は続くと予想されます。次世代ディスプレイ分野では、AR/VR用スマートグラスなどの量産計画に対応するマイクロディスプレイ向け投資の積極化が、IJ Pソリューション事業の成長機会に繋がると期待されます。また、半導体の微細化・積層化が進む中で、HBM(High Bandwidth Memory)などの先端メモリ向け装置への展開は、次世代コンピューティングの基盤を支える技術として、長期的な成長ポテンシャルを秘めています。これらの先端分野への貢献を通じて、当社グループはデジタル社会の発展を支える重要な役割を担っており、関連投資テーマとの親和性は高いと考えられます。

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