リガク・ホールディングス株式会社 (268A) IFRS Yahoo!ファイナンス↗

業種: 精密機器
半導体計測機器半導体製造装置DX
財務プロファイル(全4163社中の相対位置)
A
収益性
業種 9/53位
D
安定性
業種 44/53位
D
成長性
業種 35/52位
C
効率性
業種 30/53位
C
CF健全性
業種 26/53位
売上高
942億円
粗利率
56.1%
営業利益率
17.7%
純利益率
12.1%
ROE
12.9%
ROIC
7.8%
自己資本比率
47.7%
D/Eレシオ
0.70
有利子負債
622億円
ネットキャッシュ
-379億円
NC/時価総額
-13.7%
運転資本余剰*
-93億円
運転資本余剰/時価総額*
-3.4%
フリーCF
28億円
FCFマージン
2.9%
キャッシュ化率
0.82倍
PBR
3.13倍
EV/EBITDA
15.2倍
PER
24.4倍
想定株価
1224.6円
想定時価総額
2769億円

想定株価・想定時価総額は有報記載のPERとEPSから算出した参考値です(リアルタイム株価ではありません)

年度別損益

決算期売上高売上総利益減価償却費営業利益EBITDA経常利益純利益
2025年12月期 942億円 529億円 40億円 167億円 207億円 160億円 114億円
2024年12月期 907億円 553億円 40億円 184億円 224億円 180億円 136億円

年度別BS(構造)

決算期総資産流動資産流動負債固定負債自己資本
2025年12月期 1852億円 763億円 336億円 632億円 884億円
2024年12月期 1775億円 712億円 299億円 658億円 818億円

年度別BS(主要内訳)

決算期現金棚卸資産売上債権有利子負債投資有価証券のれん運転資本余剰
2025年12月期 243億円 209億円 284億円 622億円 - 519億円 -93億円
2024年12月期 280億円 211億円 203億円 616億円 - 517億円 -19億円

運転資本余剰 = 現金 − 流動負債(独自定義・金融業は対象外)用語集↗

年度別BS(IFRS参考値)

決算期 その他金融資産(流動)※参考値 その他金融資産(非流動)※参考値
2025年12月期 - 3億円
2024年12月期 - 3億円

IFRS特有のタグ。有価証券・デリバティブ・預け金等を合算した値で、純粋な投資有価証券ではないため参考値扱い。

年度別CF

決算期営業CF投資CF財務CFフリーCF
2025年12月期 94億円 -66億円 -66億円 28億円
2024年12月期 146億円 -61億円 -24億円 86億円

年度別1株データ

想定株価・想定時価総額は有報記載のPERとEPSから算出した参考値です(リアルタイム株価ではありません)

決算期EPSBPS1株配当配当性向1株NCPER想定株価想定時価総額発行済株式自己株式
2025年12月期 50.2円 391.0円 18.8円 37.5% -167.6円 24.4倍 1224.6円 2769億円 230,375,000株 4,304,101株
2024年12月期 60.4円 363.0円 3.0円 5.0% -149.2円 15.2倍 918.7円 2069億円 225,268,600株 19,600株

年度別指標

決算期ROEROAROIC粗利率営業利益率EBITDAマージン純利益率FCFマージン自己資本比率D/Eレシオ
2025年12月期 12.9% 6.2% 7.8% 56.1% 17.7% 21.9% 12.1% 2.9% 47.7% 0.70
2024年12月期 16.7% 7.7% 9.0% 61.0% 20.3% 24.7% 15.0% 9.4% 46.1% 0.75

年度別成長率

決算期売上高営業利益純利益売上CAGR(3年)売上CAGR(5年)営業利益CAGR(3年)代表者
2025年12月期 3.9% -9.0% -16.3% - - - 代表取締役社長 川上潤
2024年12月期 - - - - - - 代表取締役社長 川上潤

業種比較(精密機器、52社中央値)

指標リガク・ホールディングス株式会社業種中央値
ROE12.9%8.6%
ROA6.2%5.7%
営業利益率17.7%9.6%
純利益率12.1%8.0%
自己資本比率47.7%68.3%
売上成長率3.9%5.4%
PER24.4倍14.5倍
PBR3.13倍1.39倍
EV/EBITDA15.2倍7.8倍
NC/時価総額-13.7%6.8%
運転資本余剰/時価総額-3.4%1.0%
同業他社: テルモ株式会社(4543)オリンパス株式会社(7733)HOYA株式会社(7741)株式会社ニコン(7731)ニプロ株式会社(8086)全53社 →
この銘柄と同業他社3社を比較 →

同業種の企業

精密機器で事業規模(想定時価総額)が近い企業
社名想定時価総額売上高
テクセンドフォトマスク株式会社 (429A) 2931億円 1296億円
ニプロ株式会社 (8086) 2540億円 6605億円
セイコーグループ株式会社 (8050) 2254億円 3357億円
ノーリツ鋼機株式会社 (7744) 1989億円 1192億円
株式会社タムロン (7740) 1685億円 851億円
シチズン時計株式会社 (7762) 4074億円 3468億円
理研計器株式会社 (7734) 1324億円 552億円
株式会社メニコン (7780) 1271億円 1256億円
精密機器の企業一覧(全53社)→

AI分析(2025年12月期)

半導体計測機器
X線分析機器半導体プロセス・コントロール機器Lab to Fab 戦略グローバル・ワン・リガクX線要素技術

見通し: 半導体X線計測機器市場は年平均成長率8.9%と高成長が見込まれる。多目的分析機器も平均7%の成長を目指す。米国研究機関向け需要回復が鍵となる。

強み: 高度なX線要素技術力と内製力。国内XRDで圧倒的トップシェア、グローバルでも2位。半導体計測機器はマーケットリーダー。

懸念: 米国の学術資金削減による研究機器購入減少。半導体メモリ分野の景気変動リスク。政府補助金政策の縮小・終了リスク。

リスク: ①原材料価格高騰・供給不足:レアメタル等、調達先が限られ、供給不足や価格高騰は採算悪化や設計変更を招く。②競合激化・コスト上昇:価格・技術競争に加え、物価上昇分の価格転嫁ができない場合、業績を圧迫する。③法規制変更:輸出規制強化や安全基準・環境規制の変更は事業制限のリスクがある。

AI詳細分析(2025年12月期)

事業概要

リガクは、X線技術を核とした分析・計測機器の専門メーカーであり、「視るチカラで、世界を変える」をスローガンに掲げ、科学技術の進歩を通じて人類社会の発展に貢献することを目指しています。同社は「多目的分析機器」、「半導体プロセス・コントロール機器」、「部品・サービス」の3つの製品カテゴリーを主要事業ポートフォリオとして展開しています。多目的分析機器では、X線回折(XRD)や蛍光X線分析(XRF)機器などを、大学・研究機関や産業界の研究開発用途に提供しています。一方、成長分野として注力している半導体プロセス・コントロール機器では、半導体製造プロセスの精度向上に不可欠なX線計測機器を提供し、グローバル市場でリーダー的地位を確立しています。さらに、自社で培った高度なX線要素技術(X線発生装置、光学素子、検出器など)の一部を、半導体製造機器メーカーなどに外販する部品事業も展開しています。これらの事業を通じて、新材料開発から最先端半導体製造まで、幅広い分野の技術革新を支援しています。

直近決算ハイライト

直近の有価証券報告書によると、同社は「グローバル・ワン・リガク」体制のもと、多様な地域拠点の強みを結集し、「A One-of-a-Kind Global Technology Company」を目指しています。事業セグメントとしては「理科学機器の製造・販売」の単一セグメントで開示されています。市場環境としては、X線回折機器(XRD)および蛍光X線分析機器(XRF)のグローバル市場は、2024年から2027年にかけて年平均成長率4.6%で堅調な成長が見込まれています。特に、同社の主力製品であるXRD機器では、国内市場で76%のシェアを誇り、グローバルでも26%で第2位につけています。また、半導体X線計測機器市場は、年平均成長率8.9%と高い成長が予想されており、同社はこの分野で38%のシェアを持つマーケットリーダーです。これらの市場動向を踏まえ、同社は多目的分析機器分野で年平均約7%の売上収益成長、半導体プロセス・コントロール機器分野では年平均約18%以上の売上収益成長を目指しています。

強みと競争優位性

リガクの最大の強みは、X線発生装置、光学素子、X線検出器、解析ソフトウェアといったX線分析・計測機器の能力を決定づける基幹となる「差別化された高度なX線要素技術力」にあります。PhD保持者を含む約300名の専門技術者を擁し、国内外の研究機関との連携を通じて、これらの要素技術を内製化することで、製品の高性能化、開発サイクルの短縮、量産効果を実現しています。この高度な要素技術は、自社製品の競争力の源泉となるだけでなく、半導体製造用EUVマスク検査機器に不可欠な先端多層膜ミラーなどを他社へ外販する基盤ともなっています。また、X線回折(XRD)機器において国内トップシェア、グローバルでも第2位、半導体X線計測機器ではグローバルリーダーという「強固な顧客基盤」と市場での高いプレゼンスも競争優位性です。これらの強みを活かし、「Lab to Fab戦略」を推進することで、研究開発段階から量産プロセスまでをカバーするソリューション提供能力を高めています。

リスク要因

同社の事業は、半導体産業の景気変動の影響を受けやすいというリスクを抱えています。半導体デバイスの急速な技術革新と製品の陳腐化、マクロ経済や業界動向に基づく需要の変化が、半導体プロセス・コントロール機器の需要に大きな影響を与える可能性があります。また、米国や日本による半導体製造支援政策の縮小・終了は、需要減少のリスクとなります。さらに、X線分析機器の市場動向も、半導体・電子部品、ライフサイエンス等の幅広い産業分野の経済情勢や研究開発予算、設備投資計画に左右されます。特に米国での学術資金削減は、大学・公的研究機関による製品購入の減少につながる可能性があります。競合との価格・技術競争の激化や、為替変動、地政学的リスク、法規制の変更(特に輸出管理規制の強化)なども、業績に影響を与える潜在的なリスクとして挙げられます。原材料価格の高騰や供給不足、品質不良発生のリスクも、事業継続における注意点です。

投資テーマとの関連

リガクは、最先端の技術革新を支える分析・計測機器を提供しており、複数の重要な投資テーマと関連が深いです。特に、同社がマーケットリーダーとして位置づけられている「半導体プロセス・コントロール機器」は、AI、IoT、自動運転などに不可欠な高性能半導体の製造プロセスを支えることから、半導体製造装置・関連技術というテーマに直結しています。半導体の微細化・高集積化が進む中で、高精度な計測・検査技術への需要は今後も継続的に高まると予想されます。また、同社のX線分析技術は、新材料開発、バイオ・医薬品の研究開発、環境分析といった分野でも活用されており、これらは「DX(デジタルトランスフォーメーション)」や「ライフサイエンス」、「環境・サステナビリティ」といったテーマとも間接的に関連しています。同社の「Lab to Fab戦略」は、基礎研究から産業応用までのバリューチェーン全体を支える技術を提供するという点で、先端技術の社会実装を加速させる役割を担っています。

本ページの情報はEDINET有価証券報告書から機械的に抽出・加工したものであり、正確性・完全性を保証するものではありません。 財務プロファイルは全収録企業中の相対的な位置を示すもので、特定の企業の評価や投資判断を推奨・助言するものではありません。 投資に関する最終決定はご自身の判断で行ってください。