ヒロセ電機株式会社 (6806) IFRS Yahoo!ファイナンス↗

業種: 電気機器
自動車部品半導体電子材料
財務プロファイル(全4163社中の相対位置)
A
収益性
業種 31/248位
A
安定性
業種 22/249位
C
成長性
業種 107/247位
C
効率性
業種 116/249位
A
CF健全性
業種 19/249位
売上高
2113億円
粗利率
42.1%
営業利益率
20.3%
純利益率
15.7%
ROE
8.8%
ROIC
7.8%
自己資本比率
87.7%
D/Eレシオ
0.02
有利子負債
62億円
ネットキャッシュ
811億円
NC/時価総額
12.3%
運転資本余剰*
545億円
運転資本余剰/時価総額*
8.3%
フリーCF
366億円
FCFマージン
17.3%
キャッシュ化率
1.38倍
PBR
1.75倍
EV/EBITDA
12.8倍
PER
20.3倍
想定株価
20135.8円
想定時価総額
6605億円

想定株価・想定時価総額は有報記載のPERとEPSから算出した参考値です(リアルタイム株価ではありません)

年度別損益

決算期売上高売上総利益減価償却費営業利益EBITDA経常利益純利益
2026年3月期 2113億円 890億円 21億円 430億円 451億円 466億円 331億円
2025年3月期 1894億円 854億円 20億円 427億円 447億円 462億円 330億円
2024年3月期 1655億円 725億円 22億円 340億円 362億円 388億円 265億円

年度別BS(構造)

決算期総資産流動資産流動負債固定負債自己資本
2026年3月期 4312億円 2338億円 328億円 203億円 3781億円
2025年3月期 4169億円 2488億円 291億円 177億円 3701億円
2024年3月期 4035億円 2345億円 212億円 181億円 3642億円

年度別BS(主要内訳)

決算期現金棚卸資産売上債権有利子負債投資有価証券のれん運転資本余剰
2026年3月期 873億円 302億円 499億円 62億円 非該当 - 545億円
2025年3月期 857億円 251億円 404億円 52億円 非該当 - 566億円
2024年3月期 903億円 244億円 394億円 59億円 非該当 - 691億円

運転資本余剰 = 現金 − 流動負債(独自定義・金融業は対象外)用語集↗

年度別BS(IFRS参考値)

決算期 その他金融資産(流動)※参考値 その他金融資産(非流動)※参考値
2026年3月期 576億円 868億円
2025年3月期 876億円 638億円
2024年3月期 731億円 691億円

IFRS特有のタグ。有価証券・デリバティブ・預け金等を合算した値で、純粋な投資有価証券ではないため参考値扱い。

年度別CF

決算期営業CF投資CF財務CFフリーCF
2026年3月期 459億円 -92億円 -379億円 366億円
2025年3月期 557億円 -429億円 -167億円 127億円
2024年3月期 410億円 -139億円 -282億円 271億円

年度別1株データ

想定株価・想定時価総額は有報記載のPERとEPSから算出した参考値です(リアルタイム株価ではありません)

決算期EPSBPS1株配当配当性向1株NCPER想定株価想定時価総額発行済株式自己株式
2026年3月期 991.9円 11554.4円 505.0円 50.9% 2472.6円 20.3倍 20135.8円 6605億円 35,693,969株 2,890,000株
2025年3月期 976.3円 10939.6円 490.0円 50.2% 2372.2円 19.5倍 19038.4円 6458億円 35,693,969株 1,774,000株
2024年3月期 772.4円 10764.2円 440.0円 57.0% 2494.6円 20.0倍 15447.6円 5227億円 36,250,438株 2,410,800株

年度別指標

決算期ROEROAROIC粗利率営業利益率EBITDAマージン純利益率FCFマージン自己資本比率D/Eレシオ
2026年3月期 8.8% 7.7% 7.8% 42.1% 20.3% 21.4% 15.7% 17.3% 87.7% 0.02
2025年3月期 8.9% 7.9% 8.0% 45.1% 22.5% 23.6% 17.4% 6.7% 88.8% 0.01
2024年3月期 7.3% 6.6% 6.4% 43.8% 20.5% 21.9% 16.0% 16.4% 90.3% 0.02

年度別成長率

決算期売上高営業利益純利益売上CAGR(3年)売上CAGR(5年)営業利益CAGR(3年)代表者
2026年3月期 11.5% 0.8% 0.3% 4.9% 9.6% -2.8% -
2025年3月期 14.4% 25.4% 24.8% 5.0% 9.2% 1.5% 代表取締役社長 鎌形伸
2024年3月期 -9.7% -27.2% -23.6% 7.4% 5.8% 6.9% 代表取締役社長 石井和徳

業種比較(電気機器、248社中央値)

指標ヒロセ電機株式会社業種中央値
ROE8.8%6.9%
ROA7.7%4.2%
営業利益率20.3%6.8%
純利益率15.7%5.8%
自己資本比率87.7%61.0%
売上成長率11.5%3.9%
PER20.3倍15.0倍
PBR1.75倍1.04倍
EV/EBITDA12.8倍6.5倍
NC/時価総額12.3%8.5%
運転資本余剰/時価総額8.3%-3.4%
同業他社: ソニーグループ株式会社(6758)株式会社日立製作所(6501)パナソニックホールディングス株式会社(6752)三菱電機株式会社(6503)キヤノン株式会社(7751)全249社 →
この銘柄と同業他社3社を比較 →

同業種の企業

電気機器で事業規模(想定時価総額)が近い企業
社名想定時価総額売上高
株式会社堀場製作所 (6856) 6701億円 3331億円
株式会社小糸製作所 (7276) 6421億円 9476億円
株式会社メイコー (6787) 6272億円 2406億円
アズビル株式会社 (6845) 7011億円 2989億円
セイコーエプソン株式会社 (6724) 6146億円 1.4兆円
ブラザー工業株式会社 (6448) 7161億円 8935億円
株式会社リコー (7752) 7482億円 2.6兆円
株式会社 ジーエス・ユアサ コーポレーション (6674) 5297億円 6090億円
電気機器の企業一覧(全249社)→

AI分析(2026年3月期)

自動車部品半導体
多極コネクタ同軸コネクタ自動車市場向けコネクタ産業用機器向けコネクタ半導体テスト製品事業

見通し: 2025年度は、産業用機器、自動車市場向けの堅調な需要と、半導体テスト製品事業の貢献により増収増益を見込む。中長期的には自動車、産業用機器、民生用機器の3本柱で成長を目指す。

強み: 多品種・高品質なコネクタ製品群と、顧客ニーズに応える技術開発力。グローバルな生産・販売体制も強み。

懸念: スマートフォン市場への依存度が高く、同市場の動向に業績が左右されるリスク。また、コネクタ業界は価格競争が激しい。

リスク: スマートフォン市場の低迷による業績への影響。激化する価格競争への対応。国内生産拠点の東北地方への集中による大規模災害リスク。

AI詳細分析(2026年3月期)

事業概要

当社グループは、コネクタメーカーとして、多極コネクタ、同軸コネクタ、およびその他の電子部品の製造販売を主要事業として展開しています。多極コネクタは、丸形、角形、プリント配線板用、FPC用など多岐にわたり、スマートフォン、通信機器、カーエレクトロニクスから産業用機器、医療機器まで幅広い分野で使用されています。同軸コネクタは、高周波信号伝送に特化し、スマートフォンの無線LANやBluetooth、自動車のGPSアンテナ、計測器などに利用されています。その他、半導体テスト製品やマイクロスイッチなども手掛けています。グローバルに事業を展開しており、国内外に製造・販売拠点を有しています。2025年7月には、半導体テスト製品の製造・販売事業を行う株式会社エス・イー・アール(現ヒロセSER株式会社)を連結子会社化し、新たな成長ドライバーの獲得を目指しています。

直近決算ハイライト

2026年3月期の連結業績は、売上高が前期比11.5%増の2,113億円と堅調に伸長しました。営業利益は同0.8%増の430億円、経常利益は同0.9%増の466億円、当期純利益は同0.3%増の331億円となり、増収となったものの利益面では微増に留まりました。これは、産業用機器市場および自動車用機器市場向けビジネスが好調だった一方で、民生用機器市場向けビジネスがやや軟調に推移したこと、さらに設備投資や人財への投資、原材料価格の高騰などが利益を圧迫したことが要因と考えられます。セグメント別では、主力である多極コネクタ事業は売上高が8.8%増となったものの、営業利益は6.7%減少しました。一方、同軸コネクタ事業は売上高が34.2%増、営業利益が73.9%増と大きく成長しました。その他事業も売上高45.0%増、営業利益の黒字転換(前年は損失)と好調でした。親会社所有者帰属持分比率は87.7%と高い水準を維持しています。

強みと競争優位性

当社グループの強みは、多岐にわたる製品ラインナップと、それらを支える高度な技術力にあります。特に、スマートフォン、自動車、産業用機器といった成長分野向けに、顧客ニーズを捉えた高付加価値製品を開発・提供できる能力は、競合他社との差別化要因となっています。激しい価格競争に巻き込まれないために、新製品開発、金型開発、生産技術の向上に積極的に投資し、他社が容易に模倣できない製品を投入し続けています。また、グローバルに展開する生産・販売ネットワークは、リスク分散と市場への迅速な対応を可能にしています。さらに、一部の生産を協力会社に委託することで固定費を抑制し、景気変動に対する耐性を高めている点も競争優位性と言えます。約8割を超える海外売上高比率も、グローバル市場での存在感と事業規模の大きさを物語っています。

リスク要因

当社グループが認識している主要なリスク要因として、まずスマートフォン市場への依存度が比較的高く、その市場動向によって業績が左右される可能性があります。また、特定の大口顧客グループからの受注動向も、売上に影響を与える要因となり得ます。エレクトロニクス製品に使用されるコネクタの需要変動は、在庫リスクや納期遅延による機会損失のリスクを伴います。コネクタ業界は国内外に多数の競合が存在し、激しい価格競争に巻き込まれる可能性も否定できません。新製品開発の遅れや、開発した製品が顧客に受け入れられないリスク、予期しない製品の不具合による損害賠償リスクなども存在します。海外展開に伴う地政学リスク、為替変動リスク、大規模災害や感染症拡大による生産活動への影響、そしてサイバーセキュリティリスクなども、経営に重要な影響を与える可能性があります。

投資テーマとの関連

当社グループは、スマートフォン市場向け製品に加え、成長ドライバーとして注力している自動車分野や産業用機器分野向けのコネクタ事業を展開しており、これらはEV(電気自動車)やFA(ファクトリーオートメーション)、IoT(モノのインターネット)といった投資テーマと密接に関連しています。特に、自動車分野ではADAS(先進運転支援システム)やコネクテッドカーの普及に伴い、高信頼性・高性能なコネクタの需要が拡大しており、当社グループの技術力が活かされる機会が増えています。また、産業用機器分野においても、自動化や省力化の進展により、高性能コネクタの需要が堅調に推移しています。2025年7月に連結子会社化した半導体テスト製品事業も、AIや半導体関連の投資テーマとの関連が期待されます。これらの成長分野への注力は、中長期的な企業価値向上に貢献するものと考えられます。

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