イビデン株式会社 (4062) 日本基準 Yahoo!ファイナンス↗

業種: 電気機器
半導体AI自動車部品EV車載半導体DXESG
財務プロファイル(全4163社中の相対位置)
A
収益性
業種 27/248位
C
安定性
業種 166/249位
B
成長性
業種 27/247位
C
効率性
業種 144/249位
A
CF健全性
業種 30/249位
売上高
4162億円
粗利率
31.6%
営業利益率
14.9%
純利益率
15.3%
ROE
11.6%
ROIC
5.9%
自己資本比率
57.3%
D/Eレシオ
0.35
有利子負債
1925億円
ネットキャッシュ
1004億円
NC/時価総額
4.9%
運転資本余剰*
713億円
運転資本余剰/時価総額*
3.5%
フリーCF
540億円
FCFマージン
13.0%
キャッシュ化率
1.67倍
PBR
3.75倍
EV/EBITDA
15.3倍
PER
32.3倍
想定株価
7371.9円
想定時価総額
2.1兆円

想定株価・想定時価総額は有報記載のPERとEPSから算出した参考値です(リアルタイム株価ではありません)

年度別損益

決算期売上高売上総利益減価償却費営業利益EBITDA経常利益純利益
2026年3月期 4162億円 1317億円 662億円 620億円 1283億円 608億円 637億円
2025年3月期 3694億円 1133億円 542億円 476億円 1018億円 479億円 337億円
2024年3月期 3705億円 1025億円 460億円 476億円 936億円 511億円 315億円

年度別BS(構造)

決算期総資産流動資産流動負債固定負債自己資本
2026年3月期 9604億円 4655億円 2216億円 1814億円 5501億円
2025年3月期 1.1兆円 5496億円 3277億円 2567億円 4905億円
2024年3月期 1.1兆円 6008億円 3584億円 2698億円 4949億円

年度別BS(主要内訳)

決算期現金棚卸資産売上債権有利子負債投資有価証券のれん運転資本余剰
2026年3月期 2929億円 710億円 793億円 1925億円 323億円 - 713億円
2025年3月期 3907億円 672億円 656億円 3431億円 588億円 - 629億円
2024年3月期 4436億円 653億円 610億円 3436億円 1102億円 - 852億円

運転資本余剰 = 現金 − 流動負債(独自定義・金融業は対象外)用語集↗

年度別CF

決算期営業CF投資CF財務CFフリーCF
2026年3月期 1064億円 -524億円 -1575億円 540億円
2025年3月期 1189億円 -1642億円 -71億円 -453億円
2024年3月期 1452億円 -773億円 675億円 680億円

年度別1株データ

想定株価・想定時価総額は有報記載のPERとEPSから算出した参考値です(リアルタイム株価ではありません)

決算期EPSBPS1株配当配当性向1株NCPER想定株価想定時価総額発行済株式自己株式
2026年3月期 228.2円 1969.8円 30.0円 13.2% 358.7円 32.3倍 7371.9円 2.1兆円 281,721,114株 1,934,000株
2025年3月期 120.7円 1756.7円 20.0円 16.6% 170.1円 16.5倍 1994.5円 5580億円 281,721,114株 1,932,000株
2024年3月期 112.7円 1771.5円 20.0円 17.7% 357.3円 29.5倍 3324.1円 9301億円 281,721,114株 1,931,000株

年度別指標

決算期ROEROAROIC粗利率営業利益率EBITDAマージン純利益率FCFマージン自己資本比率D/Eレシオ
2026年3月期 11.6% 6.6% 5.9% 31.6% 14.9% 30.8% 15.3% 13.0% 57.3% 0.35
2025年3月期 6.9% 3.1% 4.0% 30.7% 12.9% 27.6% 9.1% -12.3% 45.4% 0.70
2024年3月期 6.4% 2.8% 4.0% 27.7% 12.8% 25.3% 8.5% 18.3% 43.8% 0.69

年度別成長率

決算期売上高営業利益純利益売上CAGR(3年)売上CAGR(5年)営業利益CAGR(3年)代表者
2026年3月期 12.7% 30.3% 89.0% -0.1% 5.2% -5.0% -
2025年3月期 -0.3% 0.1% 7.0% -2.7% 4.5% -12.4% 代表取締役社長 河島浩二
2024年3月期 -11.3% -34.3% -39.7% 4.6% 4.9% 7.2% 代表取締役社長 河島浩二

業種比較(電気機器、248社中央値)

指標イビデン株式会社業種中央値
ROE11.6%6.9%
ROA6.6%4.2%
営業利益率14.9%6.8%
純利益率15.3%5.8%
自己資本比率57.3%61.2%
売上成長率12.7%3.9%
PER32.3倍15.0倍
PBR3.75倍1.04倍
EV/EBITDA15.3倍6.5倍
NC/時価総額4.9%8.7%
運転資本余剰/時価総額3.5%-3.4%
同業他社: ソニーグループ株式会社(6758)株式会社日立製作所(6501)パナソニックホールディングス株式会社(6752)三菱電機株式会社(6503)キヤノン株式会社(7751)全249社 →
この銘柄と同業他社3社を比較 →

同業種の企業

電気機器で事業規模(想定時価総額)が近い企業
社名想定時価総額売上高
レーザーテック株式会社 (6920) 1.8兆円 2515億円
富士電機株式会社 (6504) 1.6兆円 1.2兆円
株式会社安川電機 (6506) 1.4兆円 5421億円
ニデック株式会社 (6594) 2.9兆円 2.6兆円
横河電機株式会社 (6841) 1.2兆円 6048億円
株式会社KOKUSAI ELECTRIC (6525) 1.2兆円 2351億円
ミネベアミツミ株式会社 (6479) 1.0兆円 1.7兆円
京セラ株式会社 (6971) 3.1兆円 2.1兆円
電気機器の企業一覧(全249社)→

AI分析(2026年3月期)

半導体AI自動車部品EV
生成AI向け高機能ICパッケージ基板EVバッテリー用安全部材One Factory構想MNS115PlanDX活用によるモノづくり改革

見通し: 今期は売上12.7%増、営業利益30.3%増と好調。来期以降も生成AI向け高機能ICパッケージ基板需要の拡大が見込まれ、約5000億円の設備投資で成長を取り込む。セラミック事業はEV関連部材拡充と新興国向け産業車両部品で収益維持を目指す。

強み: サーバー・PC向け電子パッケージ基板でNVIDIA、Intelといった大手半導体メーカーとの強固な関係を構築。技術力と生産能力が競争優位性の源泉。

懸念: セラミック事業の主軸である自動車排気系部品の需要減速、EV市場の想定以上の減速によるバッテリー安全部材の固定費負担増加が足かせとなっている。

リスク: 技術革新への対応遅れによる製品競争力低下、品質問題発生時の製造物責任賠償リスク、地政学リスクやサプライチェーン寸断による操業停止リスク、為替変動リスク。

AI詳細分析(2026年3月期)

事業概要

イビデン株式会社は、電子部品、セラミック製品、建設、建材、樹脂、食品など多岐にわたる事業を展開する企業グループです。主要事業は「電子事業」と「セラミック事業」であり、それぞれが会社の収益基盤を支えています。電子事業では、主に半導体メーカーやエレクトロニクス製品メーカーに対し、高性能な電子パッケージ基板などを供給しています。特に、生成AIサーバー向けの需要が堅調であり、将来的な成長が見込まれる分野です。セラミック事業では、自動車メーカー向けに環境規制に対応した排気系部品(DPF、AFP)などを提供していますが、EVシフトの影響を受けやすい側面も持ち合わせています。その他、建設、建材、樹脂、食品事業なども展開し、グループ全体で多様な産業に貢献しています。2026年3月期においては、売上高は4,162億円、営業利益は620億円を達成し、前年比で増収増益となりました。

直近決算ハイライト

2026年3月期において、イビデンは売上高4,162億円(前期比+12.7%)、営業利益620億円(前期比+30.3%)と、堅調な業績を達成しました。特に親会社株主に帰属する当期純利益は637億円(前期比+89.0%)と大幅な増加を見せており、これは投資有価証券売却益の増加が大きく寄与した形です。セグメント別では、電子事業が生成AIサーバー向け需要の好調やフィリピン工場のコスト低減活動により、売上高2,433億円(前期比+23.4%)、営業利益452億円(前期比+68.5%)と大幅な増収増益となりました。一方、セラミック事業は、自動車排気系部品市場の需要減速やEV市場の減速による影響を受け、売上高825億円(前期比-1.8%)、営業利益76億円(前期比-37.4%)と減収減益となりました。その他事業は、建設部門の大型工事の進捗やヘルスケア事業の大型受注により、売上高903億円(前期比+2.5%)、営業利益89億円(前期比+3.0%)と増収増益で着地しました。キャッシュ・フロー面では、営業活動によるキャッシュ・フローは1,064億円(前期比-10.5%)と減少しましたが、投資活動では有形固定資産取得支出の減少などにより支出が圧縮され、財務活動では借入金返済等により大幅な支出増となりました。

強みと競争優位性

イビデンの強みは、まず電子事業における高い技術力と、顧客からの厚い信頼です。特に、生成AIサーバー向けICパッケージ基板市場での存在感は大きく、主要顧客であるNVIDIA社への販売比率が29.4%に達していることは、その競争優位性を示す象徴と言えます。これは、高度な製造技術と品質管理能力、そして顧客ニーズへの迅速な対応力が結実した結果です。また、中期経営計画「Moving on to our New Stage 115 Plan」に基づき、電子事業へ約5,000億円規模の投資を計画しており、これは将来の成長市場におけるシェア拡大に向けた積極的な姿勢を示しています。さらに、「One Factory」構想によるグローバルでの生産体制の強化や、DXを活用したモノづくり改革は、生産効率と品質向上に繋がり、競合他社に対する優位性をさらに高める可能性があります。企業理念である「人と地球環境を大切にし、革新的な技術で、豊かな社会の発展に貢献します」という理念も、持続的な企業価値向上に向けた強固な基盤となっています。

リスク要因

イビデンは、技術革新が激しい半導体・エレクトロニクス市場に属しており、テクノロジーの変革・移行リスクに直面しています。顧客ニーズの変化や新技術への適応が遅れた場合、製品需要の低下に繋がる可能性があります。また、セラミック事業においては、自動車業界のEVシフト加速が内燃機関向け部品の需要減少に影響を与えるリスクがあります。品質管理についても、高い信頼性が求められる製品群ゆえに、万が一、大規模な製造物責任賠償につながるような製品欠陥が発生した場合、信用の失墜と業績への悪影響が懸念されます。さらに、グローバルに生産・販売拠点を展開しているため、地政学上のリスク、為替変動リスク、原材料・エネルギー価格の高騰リスクなども潜在的なリスク要因として挙げられます。サイバー攻撃によるシステム障害や技術情報の流出、大規模自然災害による事業継続への影響も考慮すべきリスクです。

投資テーマとの関連

イビデンは、現代の主要な投資テーマであるAI・半導体分野において、そのサプライチェーンの重要な一翼を担っています。特に、生成AIの基盤となるサーバー向け高性能ICパッケージ基板の供給は、AI技術の進化と普及に直接的に貢献しており、その需要の拡大は同社の業績を牽引する大きな要因となっています。AI関連のデータセンター需要の増加は、今後も同社の成長を後押しすると期待されます。また、EVシフトの進展は、セラミック事業においては内燃機関向け部品の需要減退というリスク要因となる一方で、EV向けのバッテリー安全部材や周辺部材の開発・販売強化は、新たな成長機会となり得ます。脱炭素化の流れは、エネルギー効率の高い生産プロセスの実現や、再生可能エネルギーの活用、さらにはGX(グリーン・トランスフォーメーション)推進への取り組みといったESG経営の推進にも繋がっており、長期的な持続可能性への貢献も期待されます。

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