上村工業株式会社 (4966) 日本基準 Yahoo!ファイナンス↗

業種: 化学
半導体車載半導体自動車部品AI
財務プロファイル(全4163社中の相対位置)
A
収益性
業種 15/215位
A
安定性
業種 22/215位
C
成長性
業種 78/214位
C
効率性
業種 46/215位
A
CF健全性
業種 29/215位
売上高
918億円
粗利率
39.2%
営業利益率
23.2%
純利益率
15.2%
ROE
11.9%
ROIC
12.7%
自己資本比率
83.6%
D/Eレシオ
0.01
有利子負債
11億円
ネットキャッシュ
507億円
NC/時価総額
16.0%
運転資本余剰*
356億円
運転資本余剰/時価総額*
11.2%
フリーCF
108億円
FCFマージン
11.8%
キャッシュ化率
1.00倍
PBR
2.72倍
EV/EBITDA
11.2倍
PER
22.8倍
想定株価
19712.2円
想定時価総額
3171億円

想定株価・想定時価総額は有報記載のPERとEPSから算出した参考値です(リアルタイム株価ではありません)

年度別損益

決算期売上高売上総利益減価償却費営業利益EBITDA経常利益純利益
2026年3月期 918億円 360億円 24億円 213億円 238億円 221億円 139億円
2025年3月期 838億円 326億円 23億円 188億円 211億円 200億円 141億円
2024年3月期 803億円 277億円 20億円 150億円 170億円 159億円 109億円

年度別BS(構造)

決算期総資産流動資産流動負債固定負債自己資本
2026年3月期 1396億円 959億円 162億円 67億円 1167億円
2025年3月期 1306億円 867億円 185億円 60億円 1061億円
2024年3月期 1182億円 763億円 198億円 56億円 927億円

年度別BS(主要内訳)

決算期現金棚卸資産売上債権有利子負債投資有価証券のれん運転資本余剰
2026年3月期 518億円 100億円 188億円 11億円 176億円 - 356億円
2025年3月期 460億円 92億円 161億円 12億円 170億円 - 276億円
2024年3月期 329億円 95億円 166億円 13億円 161億円 - 130億円

運転資本余剰 = 現金 − 流動負債(独自定義・金融業は対象外)用語集↗

年度別CF

決算期営業CF投資CF財務CFフリーCF
2026年3月期 139億円 -31億円 -60億円 108億円
2025年3月期 192億円 -36億円 -35億円 156億円
2024年3月期 124億円 -11億円 -63億円 113億円

年度別1株データ

想定株価・想定時価総額は有報記載のPERとEPSから算出した参考値です(リアルタイム株価ではありません)

決算期EPSBPS1株配当配当性向1株NCPER想定株価想定時価総額発行済株式自己株式
2026年3月期 864.6円 7251.7円 290.0円 33.5% 3149.4円 22.8倍 19712.2円 3171億円 18,099,000株 2,010,800株
2025年3月期 872.9円 6578.6円 280.0円 32.1% 2775.6円 11.5倍 10038.0円 1619億円 18,099,000株 1,968,100株
2024年3月期 673.4円 5749.9円 200.0円 29.7% 1956.7円 15.6倍 10505.2円 1694億円 18,099,000株 1,974,700株

年度別指標

決算期ROEROAROIC粗利率営業利益率EBITDAマージン純利益率FCFマージン自己資本比率D/Eレシオ
2026年3月期 11.9% 10.0% 12.7% 39.2% 23.2% 25.9% 15.2% 11.8% 83.6% 0.01
2025年3月期 13.3% 10.8% 12.3% 38.9% 22.5% 25.2% 16.8% 18.6% 81.3% 0.01
2024年3月期 11.8% 9.2% 11.2% 34.5% 18.7% 21.2% 13.6% 14.1% 78.5% 0.01

年度別成長率

決算期売上高営業利益純利益売上CAGR(3年)売上CAGR(5年)営業利益CAGR(3年)代表者
2026年3月期 9.5% 13.3% -0.9% 2.3% 10.4% 12.3% -
2025年3月期 4.5% 25.6% 28.9% 5.1% 9.9% 10.5% 代表取締役社長 上村寛也
2024年3月期 -6.4% -0.3% 3.6% 12.8% 9.1% 16.5% 代表取締役社長 上村寛也

業種比較(化学、214社中央値)

指標上村工業株式会社業種中央値
ROE11.9%6.4%
ROA10.0%3.9%
営業利益率23.2%7.3%
純利益率15.2%5.2%
自己資本比率83.6%64.2%
売上成長率9.5%2.1%
PER22.8倍13.1倍
PBR2.72倍0.85倍
EV/EBITDA11.2倍6.2倍
NC/時価総額16.0%4.4%
運転資本余剰/時価総額11.2%-9.8%
同業他社: 三菱ケミカルグループ株式会社(4188)富士フイルムホールディングス株式会社(4901)旭化成株式会社(3407)信越化学工業株式会社(4063)住友化学株式会社(4005)全215社 →
この銘柄と同業他社3社を比較 →

同業種の企業

化学で事業規模(想定時価総額)が近い企業
社名想定時価総額売上高
株式会社ダイセル (4202) 3124億円 5796億円
デンカ株式会社 (4061) 3048億円 3842億円
株式会社日本触媒 (4114) 3351億円 3999億円
株式会社コーセーホールディングス (4922) 2991億円 3302億円
日本ゼオン株式会社 (4205) 3381億円 4120億円
株式会社カネカ (4118) 2889億円 8116億円
株式会社ポーラ・オルビスホールディングス (4927) 2884億円 1703億円
DIC株式会社 (4631) 3472億円 1.1兆円
化学の企業一覧(全215社)→

AI分析(2026年3月期)

半導体車載半導体
AI関連分野向け先端パッケージ基板用めっき薬品車載用パワーデバイス・ADAS関連めっき薬品次世代通信規格対応パッケージ基板用めっき薬品半導体ウェハー用めっき装置グローバル展開強化

見通し: 今期は表面処理用資材事業がAI・車載分野の需要増で牽引し、増収増益を見込む。来期以降も先端技術対応の薬品開発とグローバル展開で成長を目指す。1株配当200円以上、ROE10%以上維持目標。

強み: めっき薬品・機械・管理装置・加工まで一貫して自社で手掛ける総合力。蓄積されたノウハウと技術力で高付加価値ソリューションを提供。

懸念: 稀少原料の安定確保リスク、材料費高騰による収益性圧迫、機械設備据付工事での追加原価発生の可能性。

リスク: 技術革新による表面処理ウェイト低下リスク。稀少原料の供給不安や地政学リスク。使用原料規制や環境対応コスト増のリスク。材料費高騰による収益性圧迫。サイバー攻撃による情報漏洩・システム障害リスク。

AI詳細分析(2026年3月期)

事業概要

当社グループは、表面処理用資材事業、表面処理用機械事業、めっき加工事業、不動産賃貸事業を柱とする事業展開を行っています。表面処理用資材事業では、プリント基板用めっき薬品や工業用化学品、非鉄金属などを製造・販売しており、当期売上高の大部分を占める主力事業です。表面処理用機械事業では、同分野の機械の製造・販売を手掛けています。また、めっき加工事業ではプラスチックやプリント基板へのめっき加工サービスを提供し、不動産賃貸事業ではオフィスビルなどの賃貸収入を得ています。これらの事業を通じて、お客様と共に成長する「Growing together with U」という理念のもと、先端技術分野における表面処理技術の開発に注力し、ハード・ソフト一体となったトータルソリューションの提供を目指しています。グローバルな生産・販売・開発体制の構築を進め、表面処理業界のリーディングカンパニーとして、持続可能な社会の実現にも貢献していく方針です。

直近決算ハイライト

2026年3月期の連結決算は、売上高が前期比9.5%増の918億84百万円となり、堅調な成長を示しました。営業利益は同13.3%増の213億27百万円、経常利益は同10.2%増の220億85百万円と、増収効果と収益力向上により、利益面でも増加しました。しかし、親会社株主に帰属する当期純利益は同0.9%減の139億46百万円と、わずかに減少しました。セグメント別では、表面処理用資材事業がAIサーバー向け需要の好調に牽引され、売上高11.6%増、セグメント利益14.7%増と大きく伸長しました。表面処理用機械事業は売上高こそ8.2%減となりましたが、高付加価値製品の販売によりセグメント利益は48.0%増と大幅に増加しました。めっき加工事業も売上高13.8%増、セグメント利益は前期の損失から黒字転換を果たし、1億68百万円となりました。不動産賃貸事業は大規模修繕工事の影響でセグメント利益が前期比で大幅減となりましたが、売上高は3.4%増加しました。現金及び預金は12.6%増の518億円へと積み上がりましたが、営業活動によるキャッシュ・フローは前期比27.7%減の138億88百万円となりました。

強みと競争優位性

当社の強みは、めっき薬品、めっき機械設備、薬液管理を行うめっき管理装置を自社グループ内で一貫して開発・製造できる点にあります。さらに、グループ内でめっき加工事業も展開していることで、めっきに関するあらゆるノウハウを蓄積し、これらの総合技術力を活かした顧客ニーズへの最大限の対応が可能です。これにより、競合他社に対する参入障壁を構築し、独自のポジションを確立しています。特に、AI関連分野や車載用パワーデバイス、ADAS関連といった成長分野における先端パッケージ基板や電子部品向けの表面処理技術は、市場の要求に応える高付加価値製品として、他社との差別化に貢献しています。また、グローバルに展開する生産・販売・開発体制も、競争優位性を支える重要な要素であり、顧客への迅速かつ効率的なサービス提供を可能にしています。これらの複合的な強みにより、表面処理業界においてリーディングカンパニーとしての地位を維持・強化しています。

リスク要因

当社の事業運営には、いくつかのリスク要因が存在します。まず、技術革新の影響が挙げられます。表面処理分野は需要業界の技術動向に大きく左右されるため、新技術や新方式の登場により、既存製品のウェイトが減少し、需要が減少する可能性があります。また、製品の競争力維持に不可欠な稀少原料の安定確保も課題です。地政学的リスクや法規制、原料メーカーの戦略変更により、これらの原料が供給停止となり、代替原料が見つからない場合、競争力低下につながる恐れがあります。さらに、環境規制の強化や企業の自主規制により、使用原料やめっき皮膜が規制対象となった場合、該当製品の売上に影響が出る可能性があります。加えて、中東情勢の不安定化などに起因する材料費高騰リスクも存在し、仕入価格の上昇分を販売価格に転嫁できない場合は収益性を圧迫する可能性があります。機械設備の据付工事における追加原価発生リスク、為替レートの変動リスク、そして日々進化するサイバー攻撃による情報漏洩やシステム障害のリスクも、経営成績に影響を及ぼす要因として認識しておく必要があります。

投資テーマとの関連

当社グループは、AI(人工知能)や半導体分野と密接に関連しています。特に、AI関連分野におけるサーバー需要の拡大は、当社の主力事業である表面処理用資材事業、とりわけ半導体パッケージ基板向けのめっき薬品の需要を牽引しています。AIの進化には高性能な半導体が不可欠であり、その製造プロセスを支える高度な表面処理技術は、当社の事業成長にとって重要なドライバーとなっています。また、自動車分野においても、電動化や自動運転技術の進展に伴う車載用パワーデバイスやADAS(先進運転支援システム)関連部品の需要増加が、表面処理技術の重要性を高めています。これらの先端技術分野における表面処理技術の需要は、今後も拡大が見込まれており、当社はこれらの成長テーマに対して、ハード・ソフト一体となったトータルソリューションを提供することで、事業機会を捉えています。持続可能な社会への貢献という観点では、SDGsへの取り組みも経営の重要課題と位置づけており、環境改善に繋がる製品開発や事業活動に伴う環境負荷低減にも注力しています。

本ページの情報はEDINET有価証券報告書から機械的に抽出・加工したものであり、正確性・完全性を保証するものではありません。 財務プロファイルは全収録企業中の相対的な位置を示すもので、特定の企業の評価や投資判断を推奨・助言するものではありません。 投資に関する最終決定はご自身の判断で行ってください。